扬州扬杰电子科技股份有限公司（扬杰科技） (300373)

个股分析报告　|　行业：功率半导体IDM　|　报告日期：2026年9月13日　|　行情数据截至2026年9月11日收盘；RSI、MACD及部分均线信号采用截至2026年9月9日的技术分析数据，存在约两个交易日滞后。

本报告基于公开信息由AI自动整理生成，仅供参考，不构成投资建议。

一、核心摘要

扬杰科技2026年上半年实现营业收入45.15亿元，同比增长30.69%；归母净利润7.71亿元，同比增长28.18%，扣非归母净利润同比增长29.58%。增长主要由汽车电子、AI数据中心、新能源汽车、光储及SiC等需求带动，汽车电子收入同比增长超过100%，SiC业务收入接近翻倍，业绩预告已获半年度报告验证。

公司以功率半导体IDM为核心，2025年半导体器件收入约62.57亿元，占总收入约87.75%，传统分立器件仍是主要收入来源；同时持续推进MOSFET、IGBT、SiC及高压产品平台建设，首条SiC芯片产线进入量产爬坡，IGBT多系列产品已实现客户端批量出货。2025年毛利率约34.27%、净利率约17.7%，较2023年有所修复，产品结构优化、自制芯片比例提升和精益生产对盈利能力形成支撑。

公司经营增长逻辑与高端产品放量、产能爬坡、海外业务及制造协同密切相关，但盈利仍面临原材料成本上涨、海外经营及汇率波动压力。2026年上半年综合毛利率为35.72%，第二季度回落至34.70%，公司于2026年7月启动产品调价，涨价传导及毛利率后续修复情况仍需观察。

截至2026年9月11日，股价为84.36元，较8月21日高点回落约18.1%，低于短期均线及布林中轨，MACD位于零轴下方，技术面总体偏弱；同期估值约为32—40倍PE-TTM、4.6—5.7倍PB，处于相对偏高区间。市场对汽车电子、AI数据中心和SiC等业务持续放量已有较多预期，后续需要业绩兑现和订单、产能及利润率改善相互验证。

二、公司概况

2.1 基本信息

2.2 主营业务与产品布局

• 半导体器件：2025年收入约62.57亿元，占总收入约87.75%，毛利率约33.39%；产品包括MOSFET、IGBT、SiC器件及模块、整流器件、保护器件和小信号器件等
• 半导体芯片：2025年收入约5.34亿元，占比约7.49%，毛利率约33.26%；包括5英寸、6英寸、8英寸硅基功率芯片及6英寸碳化硅芯片
• 半导体硅片：2025年收入约1.67亿元，占比约2.35%，毛利率约35.49%；包括单晶硅棒、硅片和外延片
• 其他业务：2025年收入约1.72亿元，占比约2.41%
• 应用领域：新能源汽车、汽车电子、AI数据中心、光伏、储能、充电、工业控制、消费电子、智能家居和5G通信等
• 产能与研发升级：首条SiC芯片产线已建成并进入量产爬坡；公司已形成750V、1200V、1700V等SiC产品平台，SiC MOS产品覆盖11mΩ至500mΩ区间；IGBT已在8英寸、12英寸平台完成多系列产品开发并实现客户端批量出货

2.3 产业链上下游地位与成本利润结构

扬杰科技位于功率半导体产业链中游偏上位置，属于覆盖“单晶硅片制造—芯片设计制造—器件设计封装测试—终端销售服务”的纵向一体化IDM企业。其核心资源不是矿产资源，而是功率半导体制造产能、晶圆工艺平台、封装能力、研发平台和客户认证资源。

• 主要采购硅材料，包括单晶硅棒、硅片、外延片及相关晶圆材料；同时采购引线框架、铜材、金属靶材等封装金属材料。
• 化学材料包括光刻胶、电子化学品、清洗剂、腐蚀剂、封装胶及其他工艺材料；设备包括晶圆制造、外延、封装、测试、切割、烧结和可靠性测试设备。
• 在Fabless或部分高端产品模式下，公司还使用外部晶圆制造和相关技术资源。自有拉晶、硅片、晶圆和封装产线能够减少对纯外购晶圆和封装服务的依赖，并通过内部工艺协同降低单位成本。
• 2025年前五大供应商采购金额约40.91亿元，按公开数据整理约占营业收入28.70%；该比例以营业收入为分母，不等同于前五大供应商占采购总额比例。2024年公开资料显示，前五大供应商采购金额约8.46亿元，占采购总额约28.25%。
• 上述供应商集中度数据来自第三方对公司年报的结构化整理，尚未在本次纪要中逐项提取年报原始表格复核，具体以公司最新年报原文为准；公司未完全摆脱对关键设备、工艺材料、外延材料及部分高端芯片制造资源的依赖。
• 供应链议价方面，公司对标准化硅片、金属材料和通用化学品总体偏向规模采购方；但对高端设备、特殊工艺材料和部分定制化物料的议价能力有限。公司正在建立供应商分级、战略供应商合作、关键物料产能备份和价格监测机制。
• 下游覆盖新能源汽车和汽车电子、AI数据中心、光伏储能及充电、工业控制、消费电子及智能家居、5G通信、安防及其他电子设备。
• 2025年前五大客户销售金额约8.85亿元，占营业收入约12.42%；第一大客户占比约3.23%，第二至第五大客户占比约1.96%至2.63%。2024年前五大客户占比约13.47%，2023年约13.52%，2025年进一步下降。
• 上述客户集中度数据为2023年至2025年的公开资料整理，纪要未提供统一的年报原始表格交叉核验，具体以公司最新年报为准。现有数据表明公司不存在对单一客户的明显依赖，客户结构相对分散。
• 标准整流器件、普通二极管和中低端MOSFET市场竞争较充分，客户比价能力较强，产品价格容易受到行业供需和竞争格局影响。
• 车规级SiC模块、IGBT、高压MOSFET及AI数据中心电源器件具有较长客户认证周期和较高可靠性要求，进入供应体系后供应商黏性及产品附加值相对更高。
• 汽车、光伏和服务器产业链中的大型客户通常具有较强采购规模和认证话语权，可能通过年度降价、集中采购和严格质量要求压缩供应商利润。
• 公开财务指标显示，公司应收账款周转天数近年大致在94至107天区间，2025年约94.27天。2025年半年度末应收账款约20.03亿元、应收款项融资约1.88亿元、存货约12.90亿元、预付款项约0.28亿元；以2025年半年度营业收入约34.55亿元计算，应收账款约占半年收入58%左右，按年化收入口径约占29%左右。由于存在季节性和客户结算周期差异，该比例仅可作为营运资金占用信号，不能直接等同于全年应收账款/收入比例。应收账款周转天数接近100天，显示公司仍存在较明显的资金占用，对下游大客户的绝对议价权仍有限。
• 供应商集中度与客户集中度均存在口径和来源局限：2025年前五大供应商采购金额约40.91亿元、按营业收入计算约占28.70%，该数据来自第三方年报结构化整理，未在本次纪要中逐项交叉复核；2025年前五大客户销售金额约8.85亿元、占营业收入约12.42%，该数据为公开资料整理。按现有数据，公司供应商端依赖程度高于客户端，制造环节对部分关键材料、设备和供应商资源存在一定依赖。

扬杰科技处于功率半导体产业链中游偏上，属于材料、晶圆、芯片、封装器件与终端应用纵向一体化的中游制造与器件平台型企业；当前利润主要来自规模化硅基分立器件和封装产品，未来毛利率提升主要取决于SiC、IGBT、高压MOSFET、车规级模块和AI电源器件放量，以及海外产能推进、产品结构升级、自制芯片比例提升和成本控制。

三、财务数据与估值分析

3.1 近期经营业绩

2026年上半年另实现扣非归母净利润7.24亿元，同比增长29.58%，基本每股收益1.42元；2026年第二季度扣非归母净利润3.65亿元，同比增长19.92%。2025年全年扣非归母净利润11.46亿元，同比增长20.18%。数据主要来自公司2026年半年度报告、2025年年度报告及公开财务数据页面。

2026年上半年公司收入和归母净利润保持较快增长，主要受汽车电子、AI数据中心、SiC等业务推动。上半年综合毛利率为35.72%，同比提升1.93个百分点；但2026年第二季度毛利率为34.70%，较第一季度回落。原材料成本上涨、海外经营及汇率因素对利润率形成阶段性压力，公司于2026年7月启动产品调价，后续毛利率修复情况仍需观察。2026年上半年财务费用由上年同期净收益转为支出，汇兑损失扩大。

3.2 盈利预测

截至2026年9月11日，同花顺盈利预测页面汇总近6个月内10家机构预测。营业收入预测的机构数量和披露完整度与净利润、EPS略有差异，且机构间预测分歧较大。主要机构预测包括：山西证券2026—2028年营收95.13亿元、116.94亿元、140.41亿元，归母净利润17.44亿元、22.23亿元、26.63亿元，EPS为3.21元、4.09元、4.90元；中国银河营收94.21亿元、122.31亿元、155.23亿元，归母净利润18.63亿元、24.78亿元、34.27亿元，EPS为3.43元、4.56元、6.31元；中泰证券未披露营收预测，归母净利润为18.87亿元、23.07亿元、26.58亿元，EPS为3.47元、4.25元、4.89元；国信证券营收87.23亿元、103.37亿元、125.79亿元，归母净利润16.00亿元、19.43亿元、23.84亿元，EPS为2.95元、3.58元、4.39元；华创证券未披露营收预测，归母净利润为16.55亿元、21.20亿元、25.78亿元，EPS为3.05元、3.90元、4.74元。

3.3 估值水平与机构评级

截至2026年9月11日收盘，扬杰科技股价为84.36元，总市值约458.37亿元。理杏仁数据显示PE-TTM约32.10倍、PB约4.57倍，PE-TTM历史分位约80.73%，高于历史中位数26.63倍和80%分位点31.84倍，按历史估值分位衡量处于偏高区间。小乐财报页面曾显示2026年8月19日PE-TTM为40.24倍、PB为5.72倍，因此综合不同数据库，当前估值可理解为约32—40倍PE-TTM、约4.6—5.7倍PB，差异可能来自股价日期、TTM利润口径、是否扣除非经常性损益及数据库更新时间不同。按2026年9月11日收盘价和一致预期EPS计算，2026—2028年前瞻PE约为26.8倍、21.1倍和17.0倍；采用山西证券预测时约为26.3倍、20.6倍和17.2倍，采用中国银河预测时约为24.6倍、18.5倍和13.4倍。机构评级整体偏积极，但截至2026年9月11日没有足够公开信息证明存在统一且完全更新至2026年半年度报告后的目标价共识。华创证券2026年4月21日的106.6元目标价为近期可核实的国内券商目标价，但时效性有限；同花顺2026年4月3日汇总的平均目标价约110.16元属于半年度报告披露前的旧统计，不宜直接视为当前市场一致目标价。当前估值对汽车电子、AI数据中心、SiC等业务持续放量已有较充分反映，后续估值能否消化取决于盈利兑现、订单转化、产能爬坡、产品涨价传导及毛利率修复情况。

四、近期消息与公告

4.1 董事会完成换届，治理结构保持稳定

2026年9月11日，公司披露《关于董事会完成换届的公告》。2026年第二次临时股东会选举产生第六届董事会，包括非独立董事梁勤、梁瑶、陈润生、戴娟、黄治国，独立董事GUO QIANG、刘志弘、于平，以及职工代表董事徐小兵，共9名董事，任期均为三年。公告称，独立董事人数比例、兼任高级管理人员及职工代表董事人数比例符合相关法规要求，相关董事不存在被中国证监会立案调查、证券交易所纪律处分或被列入失信被执行人名单等情形。暂未发现控制权变更、实际控制人变化或重大经营战略调整。

4.2 股东会高比例通过董事会换届相关议案

2026年第二次临时股东会出席股东及股东代表95人，代表股份261,705,703股，占公司有表决权股份总数48.1654%。董事会换届相关议案均获高比例通过，候选人当选比例约为99.82%至99.95%，中小股东对各候选人的支持比例约为63.30%至89.32%。

4.3 投资者关系活动以调研、业绩说明会和电话会议为主

公司于2026年9月4日披露投资者关系活动记录表，活动包括特定对象调研、业绩说明会及电话会议，活动时间为2026年8月3日至8月31日，参与机构包括公募基金、保险资管、证券公司、私募机构及境外投资机构。可检索公告文本主要披露调研机构和活动安排，未看到新的盈利预测、重大订单、并购或回购计划等重大事项，不能将该公告等同于新增重大经营合同或业绩承诺。

4.4 2026年半年度业绩预告显示净利润同比增长20%至40%

2026年7月20日，公司披露2026年半年度业绩预告：预计归属于上市公司股东的净利润为72,161.42万元至84,188.32万元，约7.22亿元至8.42亿元，同比增长20%至40%；预计扣除非经常性损益后的净利润为69,993.78万元至82,020.68万元，约7.00亿元至8.20亿元，同比增长25.21%至46.72%；预计非经常性损益影响金额为2,000万元至2,500万元。公司称，业绩增长主要来自AI服务器、新能源汽车、光储等领域需求增长，以及8英寸成熟制程产能紧缺带来的行业景气改善；汽车电子业务收入同比增长超过100%，SiC业务收入同比接近翻倍。该预告为财务部门初步测算结果，未经审计机构审计。

4.5 半年度报告验证业绩预告，归母净利润同比增长28.18%

2026年8月22日披露的半年度报告显示，公司2026年上半年实现归属于上市公司股东的净利润约7.71亿元，同比增长28.18%，基本落在此前业绩预告区间内；公司上半年每股收益约1.42元。营业收入同比增长30.69%，订单和出货量保持较快增长。公司持续推进MOSFET、IGBT、SiC等产品在AI数据中心、新能源汽车、光储充和工业等领域的推广，车规级功率半导体模块封装项目“七号厂”报告期内实现主体结构封顶。

4.6 欧盟制裁获得阶段性豁免，公司已提起诉讼

2026年6月16日，公司公告称，欧盟理事会于当地时间2026年6月15日发布相关决议，在原有制裁安排中增加有条件豁免条款：2026年12月31日前，与公司在2026年4月23日前订立的业务、合同或其他协议可以继续开展，相关资金或经济资源的解封或提供应在2026年12月31日前完成；为确保欧盟经营者供应链多元化，产业可以在2027年3月16日前向公司采购其生产的关键零部件并向公司支付相应款项。公司表示将推进从相关制裁名单中移除，并准备行政移除程序及法律诉讼。半年度报告披露，公司已于2026年6月26日向欧盟普通法院递交起诉状，请求撤销涉及公司的相关欧盟决定和实施条例，欧盟普通法院已出具立案材料提交确认书。豁免并不代表制裁措施已经撤销，2026年12月31日和2027年3月16日为后续跟踪节点。

4.7 暂未发现2026年9月新增回购及重要股东增减持公告

截至2026年9月12日，按可检索到的2026年7月至9月公司公告列表，未发现公司在2026年9月新披露股份回购方案、回购进展或注销回购股份公告。半年度报告相关栏目显示，报告期内股份回购实施进展和采用集中竞价方式减持回购股份等事项均未显示为适用事项。截至同日，亦未检索到控股股东、实际控制人或持股5%以上股东新增减持计划、增持计划、权益变动报告书或股份质押重大变化公告。上述结论基于公开可检索公告和资讯页面，存在公告系统检索延迟、页面抓取不完整或第三方数据库收录不及时的可能。

4.8 出现一笔大宗交易，但交易双方身份不明确

同花顺事件页面显示，2026年8月17日公司出现一笔大宗交易，成交量7万股，成交均价99.78元，成交金额约698.5万元，溢价率为0%。该页面未明确披露交易双方身份，因此不能直接认定为公司重要股东减持或增持。截至2026年6月30日，公司股东人数较前一期增加约3.77万户，增幅约63.95%，但该数据不等同于重要股东增持，也不构成资金流入结论。

4.9 海外业务调整完成，Caswell不再纳入合并报表范围

2026年6月，公司完成对Caswell Industries Limited（BVI）100%股权的转让安排。Caswell此前持有台湾美微科半导体股份有限公司和美国Micro Commercial Components Corporation的100%股权，相关公司经营MCC品牌贸易业务。交易完成后，公司不再持有Caswell股权，Caswell不再纳入公司合并报表范围。

4.10 募投项目资金使用安排及重大事项情况

2026年6月，公司推进部分募集资金投资项目变更，相关议案已于2026年7月3日召开的第一次临时股东会上审议。2026年8月半年度报告披露，公司通过银行承兑汇票、信用证等方式支付募投项目资金并以募集资金等额置换，属于募投项目资金使用安排，不属于新增并购事项。截至2026年9月12日，未检索到公司在2026年9月新披露重大并购、资产收购或出售公告；同时未发现新的重大业绩预告、监管处罚事项。

五、股价走势与技术面分析

5.1 价格概况

5.2 技术指标

截至2026年9月11日，扬杰科技收盘84.36元，较8月21日高点103.04元回落约18.1%，整体呈现高位回撤、反弹乏力和重心下移特征。股价低于短期均线及布林中轨，MACD位于零轴下方，RSI处于50下方但尚未进入极端超卖区间，技术面总体偏弱。当前价格已接近重算布林下轨约81.38元，82.90元附近是近期支撑观察区域。成交量较8月下旬明显收缩，近期可核实的主力资金数据偏净流出，暂未形成明确的持续性资金回流信号。

5.3 短线走势展望（未来一周，情景推演，仅供参考）

⚠️ 风险提示：以下内容仅为基于截至2026年9月11日收盘数据、历史价格和技术指标的主观情景推演，不构成投资建议，也不是单点价格预测。

① 关键技术位置

② 未来一周情景（主观权重，非统计概率）

• 震荡整理（相对权重较高，约六成左右；属于基于当前技术面和资金流向的主观启发式权重，不是统计概率）：价格区间约82.9~88.0元。触发条件是82.9元附近获得承接、成交量没有持续恶化；若反弹至86.5~88.0元但未明显放量，可能重新进入区间震荡
• 偏弱下行（权重中等；属于主观启发式判断，不是统计概率）：价格区间约80.5~83.0元。触发条件包括收盘有效跌破82.9元、单日成交量明显高于近期常态，同时半导体或创业板板块继续走弱。放量破位时，约81.4元的布林下轨及80元附近可能成为后续观察区域
• 反弹走强（权重偏低；属于主观启发式判断，不是统计概率）：价格区间约88.0~90.5元。需要股价重新站上87~88元压力区、成交量恢复至近期较活跃水平、半导体板块同步反弹，且MACD或短周期动量指标出现改善。若进一步放量突破90元附近，短线下降趋势可能得到一定修复；在未突破90~92元区间前，不宜直接视为中期趋势反转

③ 资金与流动性背景

截至2026年9月11日，成交量约906万股、成交额约7.62亿元、换手率约1.67%。近几个交易日成交量大致在600万至1116万股之间，较8月下旬约1500万至2400万股的高波动阶段明显下降。股东结构数据截至2026年6月30日，前十大流通股东持股约52.23%，机构持股约60.82%，基金持股约10.02%，股东人数约9.67万人；相关数据存在约两个半月的季度滞后，结构可能已发生变化。控股股东及关联方持股占比较大，机构和基金亦有一定参与，流通筹码并非完全分散；但近期可核实主力资金数据偏净流出，暂未形成明确的持续性资金回流信号。成交量确认信号为：若未来一周出现单日成交量持续达到1200万股以上、成交额接近或超过10亿元，并且股价同时站上87.5~88.0元区域，可作为短线资金承接增强的观察信号；若放量发生在跌破82.9元之后，则更可能代表抛压释放，而非积极介入。

可检查的成交量信号：单日成交量持续达到1200万股以上、成交额接近或超过10亿元，并同时站上87.5~88.0元区域；若放量伴随跌破82.9元，则需关注其可能代表抛压释放。

④ 关注要点（仅为观察思路，非操作指令）

• 观察82.9元附近能否止跌，若跌破则关注约81.4元的重算布林下轨区域。
• 观察86.5~88.0元压力区能否收盘站稳，进一步关注89.0~90.5元区域。
• 观察成交量能否从近期约600万至1116万股的水平放大至1200万股以上，并与价格上涨同步。
• 观察半导体板块及创业板指数是否同步转强。以上均为观察思路，非操作指令。

以上情景推演基于2026年9月11日收盘数据及历史价格、技术指标测算，短期股价还会受消息面、资金面、大盘环境等多重因素扰动，技术指标本身存在滞后性和局限性，不构成对未来实际走势的保证，也不构成买卖建议，请结合最新市场信息独立判断并自行承担投资风险。

六、行业格局与竞争对手分析

6.1 行业现状

功率半导体是电力电子系统中的核心器件，产品包括二极管、整流桥、MOSFET、IGBT、功率模块、SiC和GaN器件等，广泛应用于电能转换、整流、开关、稳压和功率控制。行业处于国产替代和产品升级阶段，需求向高压、高频、高功率密度和高可靠性方向发展。

6.2 竞争格局

• 市场空间广，几乎覆盖所有需要电能转换、整流、开关、稳压和功率控制的电子设备。
• 产品分层明显：低端标准化器件竞争激烈；高端车规级、工业级、SiC和高压功率器件对工艺、可靠性、客户认证及应用支持能力要求较高。
• 行业市场化程度较高、集中度相对较低，国内企业数量较多；全球高端市场仍由英飞凌、安森美、意法半导体、罗姆、威世等国际企业占据重要地位。
• 国内企业在二极管、整流桥、部分MOSFET、IGBT和光伏功率器件等领域竞争力提升较快，进口替代持续推进。
• 新能源汽车、光伏储能、AI服务器和工业自动化推动功率半导体需求向高压、高频、高功率密度和高可靠性方向升级。
• 海外头部客户出于降本和供应链多元化考虑，也在增加对中国功率半导体供应商的导入。

6.3 主要竞争对手

扬杰科技与华润微、士兰微同属具有制造能力的国内功率半导体企业，但更聚焦分立功率器件、整流器件、光伏二极管和封装器件；与捷捷微电在分立器件、MOSFET及保护器件领域重合；与新洁能相比，扬杰科技自有硅片、晶圆和封装能力更强，而新洁能Fabless属性更明显；与安世半导体相比，扬杰科技在全球品牌、客户认证和标准化产品体系方面仍有差距，但具备中国本土制造、国内客户响应、海外渠道及IDM一体化优势。

七、风险提示

• 高端产品放量和产能爬坡不及预期风险：公司首条SiC芯片产线仍处于量产爬坡阶段，车规级功率半导体模块封装项目“七号厂”报告期内实现主体结构封顶，相关产能释放、客户认证和订单转化仍存在不确定性。
• 产品价格及毛利率承压风险：普通整流器件、二极管和中低端MOSFET竞争较充分，客户比价能力较强；2026年第二季度毛利率已由上半年整体水平回落至34.70%，原材料成本上涨和产品调价传导不充分可能压缩盈利空间。
• 海外业务及欧盟制裁持续风险：欧盟给予的有条件豁免存在2026年12月31日和2027年3月16日等后续节点，豁免不代表相关制裁已撤销；公司虽已向欧盟普通法院提起诉讼，但诉讼及制裁事项的最终结果仍可能影响海外经营和相关客户供应链安排。
• 供应链依赖和制造投入风险：2025年前五大供应商采购金额约40.91亿元，按营业收入计算约占28.70%；公司对部分高端设备、工艺材料、外延材料及高端芯片制造资源仍存在依赖，关键物料供应、价格变化或设备交付可能影响生产成本和产能利用。
• 营运资金占用及客户议价风险：公司应收账款周转天数近年大致在94至107天，2025年约94.27天；2025年半年度末应收账款约20.03亿元、应收款项融资约1.88亿元，较长结算周期可能持续占用资金，下游大型客户的采购和降价要求也可能压缩利润。
• 海外经营与汇率波动风险：2026年上半年财务费用由上年同期净收益转为支出，汇兑损失扩大；海外业务调整及相关经营环境变化可能继续对财务费用、利润率和收入确认产生影响。
• 估值与市场波动风险：截至2026年9月11日，公司PE-TTM约32—40倍、PB约4.6—5.7倍，历史估值分位处于偏高区间；若汽车电子、AI数据中心或SiC业务增长低于预期，较高估值可能面临消化压力。
• 股价技术面偏弱及融资盘波动风险：股价自2026年8月21日高点回落约18.1%，低于多条均线，MACD位于零轴下方；截至9月10日融资余额约14.94亿元，若股价继续走弱，融资盘减仓可能放大短期波动。

八、结论与展望

扬杰科技的中期增长基础主要来自功率半导体国产替代、汽车电子、AI数据中心、光储充等下游需求，以及公司在硅片、晶圆、芯片、封装和器件销售环节的IDM协同。SiC、IGBT、高压MOSFET、车规级模块和AI电源器件若能持续放量，有望推动产品结构和盈利能力进一步改善；公司2026年上半年收入和利润的较快增长，已对上述逻辑形成阶段性验证。

展望未来，机构对2026—2028年收入和归母净利润的平均预测分别约为92.31/113.87/137.74亿元和17.10/21.67/27.01亿元，但机构预测区间存在分歧。公司能否实现预期，取决于高端产品客户导入和订单转化、SiC产线及车规级模块项目爬坡、产品调价对成本上涨的覆盖，以及海外业务调整和欧盟相关制裁事项的后续进展。

当前股价处于回撤后的技术弱势阶段，估值对未来增长已有较充分反映。后续可重点观察82.9元附近支撑、86.5—88.0元压力区、成交量与资金流向变化，以及毛利率、调价落地和高端产品收入增长情况；这些因素将共同影响市场对公司增长持续性和估值消化能力的判断。

数据来源

• 扬杰科技(300373)_公司公告_扬杰科技：2026年半年度报告新浪财经_新浪网
• 扬杰科技(300373) 盈利预测_F10_同花顺金融服务网
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信息披露

Disclosure

2026年4月18日星期六

[email protected] (](https://epaper.stcn.com/att/202604/18/ZQ18B117-BB_eBook.pdf?utm_source=openai)

本报告由AI基于公开渠道信息自动检索、整理并生成，信息截至 行情数据截至2026年9月11日收盘；RSI、MACD及部分均线信号采用截至2026年9月9日的技术分析数据，存在约两个交易日滞后。，可能存在时效性差异，具体数据请以公司正式公告及权威数据终端为准。本报告仅为信息整理与研究参考，不构成任何投资建议，投资者应独立判断并自行承担投资风险。