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个股分析

安集科技 (688019) · A股 · 半导体材料

报告日期：2026/9/13 　|　价格数据：2026年9月11日收盘；2026年9月12日为周六，A股无交易，故最新有效收盘日为2026年9月11日。 　|　引用来源：30个　|　报告引擎：v1（可升级到 v2）
报告引擎已升级到 v2（2026-09-24）

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价格走势

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最新行情与技术指标

收盘价211元（当日-1.5%；近5个交易日-9.4%；近20个交易日-7.06%）
总市值约481.83亿元
PE(TTM)51.27倍（近5.2年48%分位）
PB(MRQ)9.95倍（近5.2年52%分位）
PS(TTM)16.68倍（近5.2年59%分位）
52周区间141（2025-09-18）～366（2026-07-01）
均线MA5 219.64 / MA10 225.63 / MA20 223.43 / MA60 244.21
MACD (12,26,9)DIF -5.436，DEA -4.813，柱 -1.245
RSIRSI6 22.5 / RSI14 37.3
布林带 (20,2)上轨 238.26 / 中轨 223.43 / 下轨 208.6
成交量最新一日为近20日均量的 1.05 倍
未来一周波动区间（约68%覆盖）199.02～230.26元（-5.7% ~ +9.1%）
未来一周波动区间（约95%覆盖）185.68～266元（-12.0% ~ +26.1%）

截至 2026-09-30 收盘，按日K线（前复权价格）计算，每个交易日自动更新；一周波动区间只反映历史波动幅度，不含涨跌方向判断。下方报告正文撰写于2026/9/13，其中的价格与短线推演以当时数据为准。

安集科技 (688019)

个股分析报告　|　行业：半导体材料　|　报告日期：2026年9月13日　|　截至2026年9月11日收盘；2026年9月12日为周六，A股无交易，故最新有效收盘日为2026年9月11日。

本报告基于公开信息由AI自动整理生成，仅供参考，不构成投资建议。

一、核心摘要

截至2026年半年报及2026年9月，安集科技经营保持较快增长：2026年上半年实现营业收入15.26亿元，同比增长33.72%；归母净利润5.32亿元，同比增长41.56%，但扣非归母净利润仅增长19.35%，低于表观净利润增速，显示非经常性损益对利润增长有一定贡献。2025年公司营收25.04亿元、归母净利润7.84亿元，分别同比增长36.47%和46.85%，研发投入约4.45亿元。

公司核心业务仍为CMP抛光液，2026年上半年收入12.04亿元，占比78.90%，毛利率55.58%；功能性湿电子化学品收入3.13亿元，占比20.49%，同比增长51.03%，并实现集成电路大马士革电镀液量产突破。公司具备CMP抛光液全品类布局，并向氧化铈、硅溶胶等关键磨料延伸，成长逻辑主要来自先进制程产品放量、湿电子化学品及电镀液扩张、原材料自主可控和新增产能逐步释放。

盈利能力仍处于较高水平，但综合毛利率存在结构性波动。2025年综合毛利率为56.72%，较2024年下降1.73个百分点，主要受功能性湿电子化学品收入占比提升、新建基地及生产系统影响；2026年上半年综合毛利率约55.6%。公司客户以前五大客户为主，2023—2025年前五大客户收入占比均在74%以上，2026年上半年披露口径为71.48%，客户集中度仍然较高。

截至2026年9月11日，公司股价收于219元，较52周高点366元明显回撤，收盘价低于MA5至MA200多条均线，MACD为负、RSI（14）约34.14，短中期技术形态偏弱；近5个交易日主力资金整体净流出。公司已向香港联交所递交H股发行上市申请，但发行规模、价格和时间尚未确定，且仍需履行相关备案、批准或同意程序。

二、公司概况

2.1 基本信息

项目内容
公司全称安集微电子科技（上海）股份有限公司
A股简称/代码安集科技 / 688019
上市板块与时间上海证券交易所科创板，2019年7月22日上市
注册地上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区（南区）
董事长/董秘董事长 Shumin Wang（王淑敏），董秘杨逊
总股本174,994,396 股（截至2026年4月14日，来源：2025年年度报告）
2025年营业收入25.04亿元（250,421.79万元），同比+36.47%
2025年归母净利润7.8365亿元，同比+46.85%
2025年扣非归母净利润6.9655亿元，同比+32.36%
2025年研发费用约4.45亿元，同比+33%
数据时间口径财务数据以2025年年报（2026-04-16披露）与2026年半年报（2026-08-26披露）为准；业务/产能信息取自2026年6-9月投资者关系活动记录表；当前时点约在2026年9月之后，成稿请注明截至2026年半年报/2026年9月
易混标的排除台股“安集”（6477，光电业，台湾安集科技股份有限公司）与本标的完全无关，检索时大量财务比率页面（毛利率30%上下、TWD计价）属该公司，切勿混用

2.2 主营业务与产品布局

  • 化学机械抛光液（CMP抛光液）：铜及铜阻挡层、介电材料、钨、基于氧化铈磨料、衬底抛光液等全品类；2025年营收20.40亿元、占比81.45%、毛利率58.28%；2025年营收同比+32.06%
  • 功能性湿电子化学品：刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等；2025年营收4.529亿元、占比18.08%、毛利率50.00%；2025年营收同比+63.73%
  • 电镀液及添加剂：铜/镍/镍铁/锡银等，应用于凸点、RDI/重布线、TSV等
  • 其他业务：2025年营收1157万元、占比0.46%、毛利率45.01%
  • 地区结构：2025年中国大陆24.16亿元、占比96.49%；境外8783万元、占比3.51%；按行业集成电路占比99.78%

2.3 产业链上下游地位与成本利润结构

公司处于半导体材料产业链上游（关键耗材/配方环节），定位为CMP抛光液国产替代龙头，打破国外厂商对CMP抛光液及部分湿化学品的垄断。整体属于“上游技术型高毛利、但原材料端受制于人”的位置。

  • 真实投入品：研磨颗粒（硅溶胶、气相二氧化硅、二氧化铈、氧化铝等纳米磨料）、化工原料（酸碱、有机溶剂）、包装材料、滤芯
  • 成本结构：直接材料占CMP抛光液成本约75%（2019+2021区间75%-80%），制造费用约17%-21%，直接人工<4%（2019-2021）
  • 磨料成本占比：国金证券引公司公告称2023年约54.6%；申万宏源研报口径为50%-70%；两口径略有差异，均指向“磨料是最大单一成本项”（建议以最新年报“成本分析表”为准）
  • 进口依赖度高（价格/供应端为主要风险点，公司本质上是关键原材料的“价格接受者+替代攻坚者”）：研磨颗粒、包装材料、滤芯以进口为主，主要直接或间接来自日本等国家；原材料境内外采购金额结构中国大陆占比2020年33.54%、2021年33.38%、2022年32.04%、2023H1 29.20%，即境外/进口占比长期约66%-71%
  • 供应商集中度：前五名供应商采购额占采购总额2019年50.71%、2020年53.21%、2021年44.22%（相对集中）
  • 自主可控进展（缓解上游卡点）：①参股公司多款硅溶胶已量产并应用于公司抛光液；②自研自建氧化铈磨料，多款通过客户端验证并量产；③合资“山东安特纳米材料”年产1万吨芯片CMP研磨液原料项目2023年投产；④2023年收购法国CORDOUAN TECHNOLOGIES（纳米颗粒表征仪器）
  • 注：“2026年6月自产氧化铈磨料官宣量产”及“垂直一体化、唯一一家”等表述见于自媒体/今日头条，未在交易所公告原文逐条核实，属方向性判断，需以公司公告为准
  • 客户为晶圆厂/芯片制造商：国内中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹等；中国台湾地区台积电、联电等（合格供应商）；产品已量产应用于逻辑、存储、模拟、功率器件、传感器、第三代半导体。客户名单在早年年报/媒体中多次出现，近两年年报多以“头部客户”泛指，具体名称以最新年报“主要客户”披露为准
  • 议价结构特征：晶圆厂对材料供应商存在“认证周期长（约2-3年、上百次流片验证）、一旦导入不轻易更换”的锁定性，客户粘性强、转换成本高；公司议价方式为“按客户/产品具体情况、结合采购量与技术要求协商定价”，非公开市场报价。故该行业不属于汽车零部件那种典型“年降”模式，而是“高转换成本+定制化议价”（认证周期属行业通行认知，未在公告中量化，属辅助判断）
  • 数据缺口，需补：本次检索未取得可交叉核实的“应收账款/营收或净利占比、应收账款周转天数”具体年度数值，故不臆断其议价地位。此为需要补充的一节；建议直接取2023-2025年报“应收账款”附注与“前五名客户/供应商”明细核实后再下结论。间接线索：客户为头部晶圆厂，通常回款账期较长但信用良好，需以年报数据确认。
  • 客户集中度（来源已交叉）：前五大客户收入占比2023年80.49%、2024年74.67%、2025年75.65%，持续高位但趋势略降。来源：公司公开回应，中国证券报/同花顺（2026-05-07）。
毛利率49.97%54.77%59.56%2021202220232024202551.08%54.21%55.81%58.45%56.72%毛利率
毛利率
年度毛利率净利率简要说明
202151.08%数据缺失（研究纪要未单列净利率）2019-2021下滑/低位（50%-52%）：新产品放量+原材料（进口磨料、部分化工原料）价格与汇率上行，叠加2021年宁波基地一期投产初期产量低、折旧高（功能性湿电子化学品板块毛利率当年被拉低至22.15%）
202254.21%数据缺失（研究纪要未单列净利率）2022-2024回升：产品结构升级（高毛利CMP抛光液占比提升、先进制程与氧化铈抛光液放量）、规模效应显现
202355.81%数据缺失（研究纪要未单列净利率）产品结构升级、规模效应显现，毛利率继续回升
202458.45%数据缺失（研究纪要未单列净利率）产品结构升级（高毛利CMP抛光液占比提升、先进制程与氧化铈抛光液放量）、规模效应显现，达到区间高点。提示：投资网站investing.com的年度毛利率序列（如2024年记为55.23%）与上述主口径存在明显差异，疑为年度标签错位或口径不同，不采信；以年报/证券之星/gurufocus三处一致的“2024年58.45%”为准
202556.72%（年报口径集成电路板块56.79%）数据缺失（研究纪要未单列净利率）2025回落至56.7%：产品结构变化（低毛利功能性湿电子化学品占比升至18.08%、毛利率降至50.00%），公司明确解释综合毛利率波动“主要系产品结构变化”，并受新建基地/生产系统影响

公司处于半导体材料产业链上游（关键耗材/配方环节），属“上游技术型高毛利、但原材料端受制于人”的位置——毛利率长期稳定在50%-58%、显著高于多数半导体耗材同行，微笑曲线位于上游高附加值端；进一步提毛利的核心驱动并非提价，而是①关键原材料（磨料）自产带来的成本项内化、②产品结构向先进制程/高毛利CMP抛光液倾斜、③三大基地扩产的规模效应。

三、财务数据与估值分析

3.1 近期经营业绩

报告期营业收入同比归母净利润同比
2026H115.26亿元+33.72%归母净利润5.32亿元+41.56%
2026Q2（券商拆算）8.0亿元+34.6%归母净利润3.2亿元+56.7%
2026Q17.24亿元+32.76%归母净利润2.08亿元+23.01%
2025年度25.04亿元+36.47%归母净利润7.84亿元+46.85%
2024年度（对比基数）18.35亿元+48.24%归母净利润5.34亿元+32.51%（快报口径+33.64%）

最新定期报告为2026年半年报（2026-08-26前后披露）；2026年三季报在本次检索截止时尚未查到。口径说明：2026H1扣非归母净利润4.26亿元（同比+19.35%）；经营活动现金流净额3.20亿元（同比+30.68%）；归母净资产48.43亿元（同比+37.15%）；总资产58.69亿元（同比+16.49%）。2025年度扣非归母净利润6.97亿元（同比+32.36%），基本每股收益4.66元，加权平均ROE 25.18%。2024年度扣非归母净利润5.26亿元（同比+63.44%），基本EPS 4.17元，毛利率58.45%，ROE 19.76%。

2026H1归母净利同比+41.56%，但扣非归母仅+19.35%，增速明显低于归母，差额来自非经常性损益含公允价值变动+投资收益税前约1.2亿元，经营性利润增速慢于表观净利，需留意利润质量。2026H1归母净利与扣非差额反映金融资产公允价值变动/投资收益贡献。分部方面，2026H1化学机械抛光液收入12.04亿元（占比78.90%），毛利率55.58%；功能性湿电子化学品3.13亿元（占比20.49%），毛利率55.99%；其他0.09亿元，毛利率49.19%；综合毛利率约55.6%；客户结构中国大陆占96.36%。2025年度毛利率56.72%（同比-1.73pct）、净利率31.29%（同比+2.21pct）；分产品抛光液收入20.40亿元（同比+32.06%），毛利率58.28%（同比-2.88pct）；功能性湿电子化学品收入4.53亿元（同比+63.73%），毛利率50.00%（同比+6.79pct）。分红：2025年度拟10派5元转增3股。需标注的风险性事实（单一来源，建议进一步核实）：2026年6月底存货12.88亿元（较2025年末+22.7%）、应收账款6.7亿元（较2025年末+20%以上）；2026H1因美元汇率波动产生汇兑损失5,512.67万元；前五大客户销售占比71.48%。

3.2 盈利预测

3.3 估值水平与机构评级

四、近期消息与公告

4.1 安集科技递交H股发行上市申请

2026年9月3日，公司披露《关于向香港联合交易所有限公司递交H股发行并上市申请的公告》（公告编号：2026-064）。公司已通过保密形式向香港联交所递交发行H股股票并在香港联交所上市的申请资料，并将按照相关规定履行中国证监会备案手续。公司此前已于2026年7月13日召开第四届董事会第四次会议、于2026年8月5日召开2026年第二次临时股东会审议相关议案。拟发行H股的具体发行规模、发行价格和发行时间尚未确定，募集资金可能用于技术研发、生产和质量能力建设、全球客户服务及供应保障体系、战略性投资或收购、补充营运资金及其他一般公司用途。本次发行上市仍需取得或完成中国证监会、香港证监会及香港联交所等相关备案、批准或同意，最终能否完成及完成时间存在不确定性。

4.2 2026年上半年业绩实现较快增长

公司于2026年8月27日披露2026年半年度报告。2026年上半年实现营业收入152,635.96万元，同比增长33.72%；归属于母公司所有者的净利润53,176.38万元，同比增长41.56%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润42,576.43万元，同比增长19.35%；研发投入24,621.51万元，占营业收入约16.13%。分业务看，化学机械抛光液营业收入同比增长29.47%，功能性湿电子化学品营业收入同比增长51.03%；集成电路大马士革电镀液及添加剂实现量产突破。

4.3 公司召开2026年半年度业绩说明会

公司公告计划于2026年9月10日15:00—17:00召开科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会，就半年度经营成果、财务状况及投资者关注问题进行交流。

4.4 2025年度利润分配及资本公积金转增完成

公司已于2026年6月9日完成2025年度利润分配，以总股本174,994,396股为基数，每10股派发现金红利5.00元（含税），合计派发现金红利87,497,198元，同时每10股资本公积金转增3股。

4.5 控股股东完成询价转让，持股比例降至28.30%

2026年7月7日，公司披露控股股东Anji Microelectronics Co. Ltd.询价转让结果。转让股份数量为290万股，转让价格为297.36元/股，转让总金额约8.62344亿元，占公司总股本比例约1.275%，由21家机构投资者受让。转让完成后，控股股东持股比例由30.00%下降至28.30%。本次转让不会导致公司控股股东或实际控制人发生变化，公司董事及高级管理人员未参与。相关机构未来是否长期持有尚未披露，后续需关注限售期届满后的潜在减持压力。

4.6 部分董事及高级管理人员披露减持计划

2026年6月3日，公司披露部分董事及高级管理人员减持股份计划，减持期间为2026年6月26日至2026年9月25日，股份来源均为股权激励取得，减持原因为自身资金需求。王淑敏拟减持不超过22,420股，张明不超过33,546股，杨逊不超过22,000股，王雨春不超过20,000股，刘荣不超过3,570股，合计不超过101,536股，按公告披露口径约占公司总股本0.058%至0.06%。减持方式包括集中竞价及大宗交易，刘荣的计划主要为集中竞价。截至2026年9月12日，尚未检索到该计划已经全部完成的结果公告，实际减持数量可能低于上述上限。

4.7 限制性股票激励计划归属并上市

2026年8月5日，公司披露2024年限制性股票激励计划第二个归属期及2025年限制性股票激励计划第一个归属期归属结果暨股份上市公告。该事项属于股权激励归属安排，并非控股股东减持，可能增加公司流通股本，并对后续股东持股比例、每股收益及市场供给产生摊薄影响。具体归属股份数量在研究纪要中未披露。

4.8 认缴南京安瑞股权并纳入合并范围

公司2026年半年度报告披露，2026年2月27日以货币形式出资2,000万元认缴南京安瑞51%的股权，自2026年3月起纳入合并范围。该事项属于对外投资及子公司扩展，不属于近期重大并购交易，体现公司向产业链及业务布局延伸。

4.9 近期未发现新的股份回购方案或回购进展

截至2026年9月12日，未检索到公司在2026年6月至9月期间新披露股份回购方案、回购进展或回购注销公告。公司历史上存在回购专用证券账户及回购相关披露，但不能据此认定当前仍在实施回购。

4.10 暂未披露2026年第三季度或年度业绩预告

截至2026年9月12日，未检索到公司针对2026年第三季度或2026年度发布新的业绩预告、业绩预增或业绩预减公告。公司最近一份可检索到的业绩预告为2026年1月29日发布的2025年度业绩预告，预计2025年度归属于上市公司股东的净利润约7.95亿元，同比增长约48.98%；该预告已由后续2025年年度报告等正式财务披露所替代，不属于当前最新业绩信息。

4.11 半年度持续督导期间未发现重大监管处罚或违规事项

申万宏源承销保荐出具的2026年半年度持续督导跟踪报告显示，在2026年半年度持续督导期间，公司及其控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员未受到中国证监会行政处罚、上海证券交易所纪律处分或监管关注函；公司及控股股东不存在未履行承诺的情况，公司也不存在重大违规事项。截至2026年9月12日，未发现公司在2026年9月被监管机构立案、处罚或采取纪律处分的公告。

五、股价走势与技术面分析

5.1 价格概况

指标数值
股票安集科技（688019），上海证券交易所科创板
收盘价219.00元
日涨跌下跌3.58元，跌幅1.61%
当日开盘/最高/最低开盘219.01元，最高219.96元，最低213.57元
成交量约360.37万股，约3.60万手
成交额约7.83亿元
换手率1.58%
总股本约2.2749亿股
按收盘价及总股本计算的总市值约498.3亿元；平台显示值约508.41亿元，存在口径差异，本纪要优先采用前者
52周高点366.00元
52周低点Investing/Yahoo财经口径为134.24元；etnet口径为174.51元，因复权及数据规则差异不宜直接视为统一可比值
阶段走势2026年8月18日冲高至273.85元后回落；9月4日最低下探至210.61元；9月7日至8日反弹，9月9日至11日连续回落，短线处于高位回撤后的弱势整理阶段
动态市盈率平台口径约52—61倍：Yahoo财经约52.02倍，中财网约53.21倍，etnet约61.09倍；不同平台滚动口径存在差异

5.2 技术指标

指标数值简要解读
MA5221.16元Investing技术页面信号为卖出；收盘价219元低于该均线，短线偏弱
MA10223.49元Investing技术页面信号为卖出，构成短期均线反压
MA20224.44元Investing技术页面信号为卖出；与MA5、MA10共同形成219—226元一带的密集反压
MA50226.09元Investing技术页面信号为卖出，收盘价位于其下方
MA100236.52元Investing技术页面信号为卖出，构成中期反压
MA200240.84元Investing技术页面信号为卖出，构成中长期反压
MACD（12,26）-1.84Investing技术页面信号为卖出，指标位于零轴下方，短线动能偏弱，尚未出现明确趋势反转信号
RSI（14）约34.14处于偏弱区间，接近超卖但尚未达到极端超卖水平；若成交量收缩、板块回暖或利空钝化，存在技术性反弹可能
RSI（6）约45左右，为基于最近6个交易日收盘价的简化估算中性偏弱；该数值不等同于交易软件基于完整历史数据及特定平滑算法计算的正式指标
布林带中轨约235.9元，上轨约265.6元，下轨约206.1元基于最近20个交易日收盘价、20日简单移动平均及2倍标准差估算，非与9月11日收盘完全对应的官方数值；收盘价219元位于估算中轨下方、下轨上方，处于布林通道下半区
资金流向9月11日主力资金净流出1045.41万元，游资净流入1434.77万元，散户资金净流出389.36万元；近5日主力资金净流入约为-1.19亿元短线资金承接不稳定，近5个交易日主力资金整体呈净流出状态
前十大流通股东集中度截至2026年6月30日，前十大流通股东合计持有约1.23亿股，占流通股本约54.03%集中度仍较高，但数据较9月11日收盘日滞后两个多月，期间股价经历较大波动，当前结构可能已发生变化
机构持仓截至2026年6月30日，机构持仓合计约占流通盘66.70%；基金约19.64%，保险公司约0.74%，其他机构约45.92%前十大流通股东中同时有控股股东、香港中央结算、社保基金、公募ETF及保险资金，机构参与度较高；但数据存在季度滞后，不代表9月11日实时持仓
股东户数截至2026年6月30日为36,652户，较2026年3月31日的14,331户增加155.75%；户均持股约6206.83股普通股东数量在一个季度内明显增加，显示筹码较2026年一季度末有所分散；与前十大股东集中并存

截至2026年9月11日，安集科技收盘219元，较52周高点366元回撤明显，近期经历8月18日冲高后的快速回落，当前处于高位回撤后的弱势整理阶段。收盘价低于MA5、MA10、MA20、MA50、MA100及MA200，MACD为负且RSI（14）约34.14，均显示短中期技术形态偏弱；同时股价仍位于估算布林下轨约206.1元上方，尚未形成有效跌破。资金面上，9月11日主力资金净流出1045.41万元，近5个交易日主力资金整体净流出，近期成交活跃度较8月中旬明显回落，暂未观察到明显的放量止跌特征。股东结构方面，截至2026年6月30日前十大流通股东合计持股约54.03%，机构持仓约占流通盘66.70%，但股东户数较一季度末显著增加；上述数据具有季度滞后性，仅适合用于判断中期筹码背景。

5.3 短线走势展望（未来一周，情景推演，仅供参考）

⚠️ 风险提示：以下内容仅为基于2026年9月11日收盘数据、历史价格和公开技术指标的主观情景推演，不构成投资建议，也不是对未来价格的确定性预测；各情景权重为基于当前技术形态和资金流向的主观启发式权重，不是统计概率。

① 关键技术位置

位置区间说明
短期压力224—229元依据MA10约223.49元、MA20约224.44元及9月9日高点229.76元附近。若放量收复并站稳229元，下一观察区域为237—243元；若在该区间受阻，说明均线反压仍然有效。
第一支撑213—217元依据9月11日最低价213.57元、经典枢轴S1约216.76元及S2约215.13元。若该区域失守并放量跌破213元，下一观察区域为210元附近。
强支撑206—211元依据9月4日最低价210.61元及估算布林下轨约206.1元。若有效跌破该区间，短线将打开进一步向52周低点方向试探的空间；但52周低点存在复权口径差异，不能简单将134.24元或174.51元作为直接短线目标。

② 未来一周情景（主观权重，非统计概率）

  • 震荡整理（相对权重较高，约六成左右；为基于当前技术与资金流向的主观启发式权重，不是统计概率）：价格区间约213—229元。触发条件为股价在213—217元附近获得承接，但无法有效突破224—229元压力区；成交额维持近期约5亿—9亿元常态区间，主力资金净流出幅度收窄，且半导体材料板块没有明显趋势性下跌。MACD仍为负、股价低于多条均线的背景下，该情景对应弱势震荡和技术修复。
  • 偏弱下行（权重中等，约三成左右；为基于当前技术与资金流向的主观启发式权重，不是统计概率）：价格区间约206—213元。触发条件为股价放量跌破213元，单日成交额明显高于近期常态，主力资金连续净流出，且半导体、科创板或高估值成长板块同步走弱。若213元失守，下一观察区域为210元附近；若210元也不能有效支撑，则可能向估算布林下轨约206元靠拢。RSI（14）接近超卖不代表一定止跌，弱势市场中指标可能继续钝化。
  • 反弹走强（权重偏低，约一成左右；为基于当前技术与资金流向的主观启发式权重，不是统计概率）：价格区间约229—243元。触发条件为股价放量收复224—229元区间并连续站稳229元，同时成交额持续超过近期日均水平，主力资金由净流出转为连续净流入，半导体材料板块同步回暖。若229元有效突破，下一压力观察区为237—243元，对应前期密集成交区域以及MA100、MA200附近的中期均线压力；若缺乏成交量和资金流配合，单日冲高更可能属于弱势反抽。

③ 资金与流动性背景

截至2026年9月11日，换手率为1.58%，成交额约7.83亿元；最近5个交易日成交额大致在5.4亿—13.2亿元之间。相较8月中旬剧烈波动阶段超过9亿股、10亿股的成交量，近期成交活跃度明显回落。股东结构数据截至2026年6月30日：前十大流通股东合计持股约54.03%，机构持仓合计约占流通盘66.70%，其中社保、公募ETF和保险资金均有出现；同期股东户数较2026年3月31日增加155.75%，显示前十大股东集中与普通股东数量增加并存。上述股东数据存在季度滞后，不能直接代表2026年9月11日的实时筹码状态。可核查的量能确认信号为：若未来一周出现单日成交额连续两日达到10亿元以上，同时股价能够站稳229元，才可视为短线资金承接明显增强；若成交额放大但股价仍无法收复224—229元，则更可能体现为高位换手或卖压释放。

若未来一周单日成交额连续两日达到10亿元以上，且股价站稳229元，可视为短线资金承接明显增强的量价确认信号；若放量但未收复224—229元，则需警惕放量换手或卖压释放。

④ 关注要点（仅为观察思路，非操作指令）

  • 观察213—217元支撑区能否缩量企稳；若放量跌破213元，进一步观察210元及206元附近的承接情况。
  • 观察224—229元均线及前高压力区能否放量突破并站稳229元。
  • 观察成交额是否连续两日达到10亿元以上，并与股价站稳229元形成量价配合。
  • 以上均为观察思路，非买入、卖出或持有指令。

以上情景推演基于2026年9月11日收盘数据及历史价格、技术指标测算，短期股价还会受消息面、资金面、大盘环境等多重因素扰动，技术指标本身存在滞后性和局限性，不构成对未来实际走势的保证，也不构成买卖建议，请结合最新市场信息独立判断并自行承担投资风险。

六、行业格局与竞争对手分析

6.1 行业现状

行业属性：半导体材料（C39计算机、通信和其他电子设备制造业—C3985电子专用材料制造），处于半导体产业链上游。全球CMP抛光液/材料由海外厂商主导，前五大厂商约占全球65%份额，主要玩家为美国卡博特（Cabot，CMC Materials/Entegris体系，高端HBM阻挡层铜抛光液强势）、日本厂商（富士美、力森诺科/Resonac等）。大盘：TECHCET数据显示2025年全球CMP材料市场38.0亿美元、2026年预计+10.3%至42.0亿美元（抛光液约占60%）。安集科技为国内CMP抛光液龙头，CMP抛光液营收2024年约15.5亿元、全球市占率约10%（国金证券，2026-03）。注：TECHCET市场规模、全球CR5=65%等为研报转述的第三方数据，未追溯到原始报告，建议以原始机构数据复核。

6.2 竞争格局

  • 全球格局：CMP抛光液/材料由海外厂商主导，前五大厂商约占全球65%份额，主要玩家为美国卡博特（Cabot，CMC Materials/Entegris体系，高端HBM阻挡层铜抛光液强势）、日本厂商（富士美、力森诺科/Resonac等）
  • 市场规模（TECHCET，研报转述）：2025年全球CMP材料市场38.0亿美元、2026年预计+10.3%至42.0亿美元（抛光液约占60%）
  • 安集地位：国内CMP抛光液龙头。CMP抛光液营收2024年约15.5亿元、全球市占率约10%（国金证券，2026-03）；有自媒体称2023年约8%、2025年约13%（单一来源、非年报口径，仅作参考）。全球市占率（2023 8% / 2024 10% / 2025 13%）为券商研报口径或自媒体口径拼合，非公司官方披露，且不同年份来源不一，属“估计/转述”而非“官方数字”
  • 产能布局（截至2026年）：上海金桥基地以CMP抛光液产线为主，另有部分功能性湿电子化学品产线；宁波北仑基地以功能性湿电子化学品产线为主，部分CMP抛光液产线（保障供应链安全）；上海化工区基地（电子化学品专区）以上游原材料产线为主，主体建筑已封顶；金桥、北仑多条新增产线已投产。产能规模（研报口径，2026-03）：金桥+北仑CMP抛光液产能（含在建）约6.0万吨/年；上海化工区纳米磨料产能约500吨/年
  • 其他不确定性：部分“独占HBM抛光液、供货三星/SK海力士、唯一垂直一体化”表述来自自媒体/今日头条/东方财富财富号，未见公司公告逐条确认，仅作方向性参考

6.3 主要竞争对手

公司定位说明
安集科技(688019)国内CMP抛光液龙头+CMP全品类唯一同时自研自产关键磨料（氧化铈、参股硅溶胶）的国内厂商，三大平台（抛光液+湿化学品+电镀液）
鼎龙股份(300054)CMP抛光垫龙头+拓展CMP抛光液、清洗液从抛光垫切入CMP耗材，与安集在抛光液环节直接竞争；国金证券列为行业另一龙头
上海新阳(300236)电镀液及添加剂、清洗液、光刻胶与安集在电镀液/湿电子化学品环节正面竞争
万华化学(600309)化工巨头切入电子材料/半导体材料体量庞大、非纯半导体材料标的，被行业分类列为CMP相关上市公司
晶瑞电材/江化微湿电子化学品（超净高纯试剂）与安集“功能性湿电子化学品”板块在部分品类重叠

安集科技在国内CMP抛光液环节处于龙头地位，是全球少数同时覆盖CMP抛光液全品类并向上游关键磨料（氧化铈、参股硅溶胶）延伸的厂商，形成“抛光液+功能性湿电子化学品+电镀液及添加剂”三大平台；相较鼎龙股份（从抛光垫切入CMP耗材，在抛光液环节直接竞争）、上海新阳（电镀液/湿电子化学品正面竞争）、万华化学（体量庞大、非纯半导体材料标的）、晶瑞电材/江化微（湿电子化学品部分品类重叠），安集的差异化在于关键原材料自主可控与先进制程产品结构。需要提示：全球市占率数据（2023年约8%、2024年约10%、2025年约13%）为券商研报或自媒体口径拼合，非公司官方披露，且不同年份来源不一，属估计/转述而非官方数字。

七、风险提示

  • 客户集中度较高：2023—2025年前五大客户收入占比分别为80.49%、74.67%和75.65%，2026年上半年披露口径为71.48%。若主要晶圆厂客户的采购计划、产能利用率或认证进度变化，可能对公司收入和产能利用率造成较大影响。
  • 关键原材料存在进口依赖：研磨颗粒、包装材料和滤芯以进口为主，历史数据显示境外原材料采购占比约66%—71%；CMP抛光液直接材料占成本约75%，其中磨料是最大单一成本项。若进口价格、汇率或供应稳定性发生不利变化，可能压缩毛利率并影响生产保障。
  • 毛利率存在产品结构和产能爬坡风险：2025年功能性湿电子化学品收入占比升至18.08%、毛利率为50.00%，带动综合毛利率由2024年的58.45%降至56.72%；新增基地及生产系统仍可能经历产能利用率爬坡，产品放量不一定同步转化为利润增长。
  • 利润质量存在波动：2026年上半年归母净利润同比增长41.56%，但扣非归母净利润仅增长19.35%，金融资产公允价值变动及投资收益税前贡献约1.2亿元。若相关非经常性收益减少，表观利润增速可能回落。
  • 营运资金占用可能上升：截至2026年6月底，存货约12.88亿元、较2025年末增长22.7%，应收账款约6.7亿元、较2025年末增长超过20%，相关数据需结合后续正式披露进一步核实；若库存消化或回款速度不及预期，可能增加现金流压力。
  • 汇率波动可能影响盈利：2026年上半年因美元汇率波动产生汇兑损失5,512.67万元。公司存在境外原材料采购和相关外币敞口，汇率不利变化可能对财务费用及净利润造成扰动。
  • 研发和客户认证投入存在不确定性：公司持续投入研发，2026年上半年研发投入2.46亿元，占营业收入约16.13%；CMP及湿电子化学品产品导入晶圆厂需要较长认证周期，若新产品验证、量产或客户拓展不及预期，研发投入和产能建设可能难以较快转化为收入。
  • 资本市场供给和股本摊薄风险：公司已递交H股发行上市申请，但仍需完成相关备案、批准或同意，发行规模、价格和时间尚未确定；同时限制性股票激励归属可能增加流通股本，未来H股发行及激励股份归属可能对每股收益、股东持股比例和市场供给产生影响。
  • 技术面和估值波动风险：截至2026年9月11日股价为219元，低于MA5、MA10、MA20、MA50、MA100及MA200，动态市盈率平台口径约为52—61倍；若业绩增速放缓、主力资金持续流出或股价跌破213—217元及206—211元支撑区域，股价波动可能进一步加大。

八、结论与展望

安集科技的中长期增长基础在于半导体材料国产替代与产品平台化。CMP抛光液仍是收入和利润的核心，功能性湿电子化学品增速较快，电镀液及添加剂开始实现量产突破；上海金桥、宁波北仑及上海化工区的产能和原材料布局，有望为产品扩张、供应保障和成本优化提供支撑。研发投入持续较高，关键磨料自研自产及相关验证进展是判断后续毛利率和竞争力的重要观察变量。

后续业绩需要同时观察收入增长与利润质量：2026年上半年扣非净利润增速明显低于归母净利润，且2025年以来综合毛利率有所回落，说明产品结构、基地爬坡和非经常性损益对盈利表现的影响仍需拆分评估。功能性湿电子化学品和电镀液若持续放量，将增强第二、第三增长曲线，但也可能带来产品结构变化、产能利用率和盈利能力波动。

公司当前处于股价高位回撤后的弱势整理阶段，224—229元一带存在多条短期均线及前期高点压力，213—217元和206—211元为技术面重要观察区间。后续走势还将取决于业绩兑现、H股发行进展、资金流向及市场对高估值成长股的风险偏好；以上仅为基于现有数据的经营和市场观察，不构成买卖建议。

数据来源

本报告由AI基于公开渠道信息自动检索、整理并生成，信息截至 截至2026年9月11日收盘；2026年9月12日为周六，A股无交易，故最新有效收盘日为2026年9月11日。，可能存在时效性差异，具体数据请以公司正式公告及权威数据终端为准。本报告仅为信息整理与研究参考，不构成任何投资建议，投资者应独立判断并自行承担投资风险。

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