深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（兴森科技） (002436)

个股分析报告　|　行业：电子—元件—印制电路板（PCB）　|　报告日期：2026年9月13日　|　2026年9月11日（周五）收盘（最新交易日），以下所有价格/指标均为该日收盘口径，除非另注日期

本报告基于公开信息由AI自动整理生成，仅供参考，不构成投资建议。

一、核心摘要

截至2026年半年报，兴森科技实现营业收入40.38亿元，同比增长17.86%，归母净利润1.11亿元，同比增长283.27%，其中2026年第二季度归母净利润0.92亿元，同比增长371.53%，业绩处于明显修复和加速改善阶段。增长主要来自半导体业务：上半年收入约13.29亿元，同比增长约59.9%，其中IC封装基板收入12.09亿元，同比增长67.34%，毛利率由大幅亏损收窄至-0.36%；但该业务尚未真正实现稳定盈利，利润改善仍处于产能利用率提升和项目爬坡阶段。

公司形成了“PCB样板及小批量业务+IC封装基板+半导体测试板”的多元业务结构。2026年上半年PCB业务收入25.03亿元，占比61.98%，毛利率25.56%，仍是收入和经营基本盘；IC封装基板占比29.94%，已成为主要增长来源；半导体测试板毛利率23.48%。PCB业务客户相对分散并具备小批量、快速交付黏性，而IC封装基板及测试板客户集中度较高，后续盈利弹性取决于FCBGA、CSP等高端载板的放量及规模效应。

公司正在推进高阶mSAP和封装基板扩产，拟定增募资不超过39亿元，分别投向高阶mSAP基板项目、CSP封装基板项目以及补充流动资金和偿还银行贷款，但方案尚需履行股东会、交易所审核及注册程序。扩产有助于承接高速光模块、存储及半导体相关需求，同时也意味着资本开支、折旧、融资和流动资金压力仍将持续。2026年上半年经营活动现金流净额约为-2.47亿元，资产负债率处于较高水平。

截至2026年9月11日，公司股价收于39.33元，总市值约668.48亿元，短期均线呈多头排列但高位换手率接近10%，9月9日后资金分歧有所增加。估值方面，静态PE约495倍、TTM PE约308.6倍、PB约11.9倍，市场定价已较充分反映FCBGA国产替代、AI及存储产业链扩张预期，未来业绩兑现速度与估值消化情况存在较大不确定性。

二、公司概况

2.1 基本信息

2.2 主营业务与产品布局

• PCB印制电路板业务：2026H1收入25.03亿元，占61.98%，毛利率25.56%（同比-0.76pct）；2025FY收入48.97亿元，占68.07%，毛利率25.26%（-1.70pct）。产品含传统高多层PCB板、软硬结合板、HDI（含Anylayer HDI）、类载板（SLP）
• IC封装基板业务（半导体）：2026H1收入12.09亿元，占29.94%，同比+67.34%，毛利率-0.36%（基本转正，同比大幅改善）；2025FY收入16.70亿元，占23.22%，毛利率-16.06%（受FCBGA未量产拖累）。产品含CSP封装基板/BT载板与FCBGA/ABF载板
• 半导体测试板业务：2026H1收入1.20亿元，占2.97%，毛利率23.48%；2025FY收入2.39亿元，占3.33%，毛利率38.03%。产品含ATE半导体测试板
• 其他业务：2026H1收入2.06亿元，占5.11%，毛利率88.52%；2025FY收入3.88亿元，占5.39%，毛利率89.77%
• 军品业务：PCB快件样板+军用固态存储（含航天、军工高可靠PCB生产资质）
• 按地区：2026H1国内21.91亿元（54.27%）／海外18.46亿元（45.73%）；2025FY国内39.19亿元（毛利率13.90%）／海外32.76亿元（毛利率26.35%，海外更赚钱）
• 主要生产/业务子公司（2026H1）：宜兴硅谷（小批量板，收入3.63亿元、扭亏为盈）、Fineline（欧洲PCB业务，收入10.53亿元、净利1.01亿元）、北京兴斐（原北京揖斐电，HDI/类载板，收入5.28亿元、净利0.47亿元，同比-45%）；另有广州兴科半导体、珠海兴科、广州兴森半导体（载板基地）

2.3 产业链上下游地位与成本利润结构

兴森科技本质上是“中游电子电路制造”环节，沿印制电路板（PCB）产业链布局三大主线（PCB业务、半导体业务含IC封装基板与半导体测试板、军品业务）。公司定位“全球先进电子电路方案数字制造提供商”，工艺覆盖Tenting减成法、mSAP改良半加成法、SAP半加成法，可为客户提供“研发—设计—制造—SMT贴装”一站式服务，PCB订单品种数平均约25,000种/月。上游成本受铜/金/油价等大宗商品驱动、议价能力偏弱（price-taker）；下游PCB样板端客户相对分散且具黏性，而IC载板与测试板端客户高度集中、被大客户压制。

• 生产成本中直接材料占比高：公司口径“报告期平均约63.02%”（2020年投资者互动）；2021/2022年跟踪评级报告均称直接材料成本占比“超过60%”
• 主要原材料：覆铜板（CCL）、半固化片（prepreg）、金盐、化学药水、铜箔、铜球、干膜、油墨
• 原材料采购成本结构（信用评级报告）：2021年覆铜板33.30%、化学药水12.50%、半固化片10.02%、金盐11.90%；2022年覆铜板32.22%、半固化片13.32%（其余项单一来源、字段截断，映射不确定，谨慎引用）
• 成本传导逻辑：覆铜板主要受铜价影响、半固化片受油价影响、金盐受金价影响。董秘口径（2023-04-07）：铜箔占覆铜板成本，薄板约30%、厚板约50%；覆铜板约占PCB生产成本的20%-40%，故铜价对PCB总成本影响约6%-20%
• 供应商集中度低（分散采购特征）：前五大供应商采购占比2021年20.14%、2022年17.59%、2025年20.27%（2025年采购11.53亿元）
• 关键外部变量（行业文章口径，2025年10月）：铜价高位、玻纤布同比+12%、金盐均价同比+36.57%，上游涨价对PCB行业成本压力大，中游制造夹在“原材料涨价与客户压价”之间
• 有自媒体称2025H1公司整体毛利率“同比下降7.4pct至15.9%”（jiehaopcb.com），与长江证券研报口径（2025H1毛利率18.45%、同比+1.9pct）明显冲突；长江证券为持牌机构研报，可信度更高，15.9%一说未采信，标注存疑
• 终端应用：通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体；报告期内重点拓展高端光模块、毫米波通信、AI硬件
• 公司整体前五大客户集中度（官方财报/评级报告）：2024年合计14.90亿元、占25.62%（客户一12.41%）；2025年合计19.64亿元、占27.29%（客户一13.06%、客户二7.68%），整体较分散
• PCB生产板块前五大客户：2023年21.73%；2020年12.04%（公司称“下游客户相对分散，不依赖单一行业或客户”）
• IC封装基板前五大客户：2023年48.48%、2024年53.54%，明显集中，对应存储/封测大客户
• 半导体测试板前五大客户：2023年36.29%、2024年51.83%（且2023年出售美国子公司HARBOR后规模缩小、集中度上升）
• 结算/账期：海外与贸易业务主要为电汇，账期一般月结30-90天
• 结构性议价动态：PCB样板/小批量业务客户分散、公司有极速打样黏性与相对定价能力（样板/小批量毛利率长期高于批量板）；而IC载板与测试板面向大型存储/封测/算力客户，集中度高、认证周期长（1-3年），属“高门槛但被大客户压制”的格局
• 具体大客户名称（华为、中兴、浪潮、比亚迪、特斯拉、大疆、长鑫存储、长江存储、三星、SK海力士等）以及“华为战略合作伙伴超十年”仅见于券商CLS互动摘要与散户/自媒体梳理，非年报点名披露，来源单一、未交叉核实，请以最新年报“主要客户”章节为准
• 可获取的营运资金占用信号有限，需谨慎：2026H1经营活动现金流净额为负（约-2.47亿元，搜狐/华西F10口径），显示处于重资产投入/产能爬坡阶段，营运资金承压；应收账款周转天数（DSO）、预付款/应付账款账龄等具体营运资金指标本次检索未取得可靠、可交叉核实的官方数字，暂不引用。另关联方往来在“其他应收款”中体量较大（2025年末前五名其他应收款均为关联方往来，第一名7.27亿元、占29.33%），提示体内资金往来较活跃——该项为审计报告口径，但含义与应收账款不同，勿混用。
• 客户集中度呈结构性分化：公司整体前五大客户2025年合计19.64亿元、占27.29%（2024年为14.90亿元、占25.62%），整体较分散；PCB生产板块前五大客户2023年21.73%、2020年12.04%，分散且不依赖单一客户；IC封装基板前五大客户2023年48.48%、2024年53.54%，半导体测试板2023年36.29%、2024年51.83%，均明显集中。供应商端集中度低，前五大供应商采购占比2021年20.14%、2022年17.59%、2025年20.27%。上述集中度数据来源为官方财报/评级报告（含年份标注）；其中2024年公司整体客户一占比12.41%、2025年客户一13.06%等信息以年报“主要客户”章节为准。

兴森科技本质是“中游电子电路制造”——上游受铜/金/油价驱动、议价能力弱（直接材料成本占比超60%，前五大供应商采购占比约20%），下游PCB样板端相对分散有黏性、载板/测试板端被大客户高度集中压制（IC封装基板前五大客户2024年53.54%）；公司利润率的核心杠杆不在传统PCB（毛利率18%-25%区间的稳定现金流），而在IC封装基板/FCBGA载板等高端产品放量带来的产品结构升级与规模效应——随FCBGA量产、CSP产能利用率与价格提升，半导体业务毛利率由2024H1的-33.19%收窄至2026H1的+1.79%，是公司中长期业绩弹性来源。

三、财务数据与估值分析

3.1 近期经营业绩

数据来源：FY2024、FY2025、1H26、2026Q1、2026Q2数据来自证券时报、证券之星、界面新闻、中证网、中国基金报及券商研报（中航证券2026-06-06、开源证券2026-08-24、浦银国际2026-08-25/27），并经多来源交叉核对。最新一期财报为2026年半年报（2026-06-30，公告日约2026-08）；FY2025年报公告日为2026-04-24/25，已审计。口径提示：eastmoney个股页面显示2026中报"净利润-559.6万"（含少数股东损益口径），与报表"归母净利润+1.11亿"不一致，差异来自少数股东损益（归母=净利润-少数股东损益），引用务必标明口径，不要混用。1H26扣非归母净利润1.25亿元（同比+166.9%），综合毛利率20.95%（同比+2.5pct）；2026Q2单季毛利率22.41%（同比+2.88pct、环比+3.24pct）；2026Q1毛利率19.17%（同比+1.98pct），净利率-2.52%；FY2025扣非归母1.410亿元（同比+172.03%），毛利率19.57%（同比+3.70pct），净利率-1.45%（同比+7.68pct），摊薄EPS 0.08元，ROE 2.52%，资产负债率61.92%，研发投入4.81亿元（+8.86%），研发占比6.69%，分红预案每10股派现0.30元（含税）。1H26分业务：PCB收入25.03亿元（同比+2.23%，占比62.0%，毛利率25.56%）；半导体业务收入13.29亿元（同比约+59.9%，占比32.9%），其中IC封装基板12.09亿元（同比+67.34%，毛利率-0.36%，同比+24.81pct），半导体测试板1.200亿元（同比+10.53%）；其他收入2.063亿元（占比5.11%，毛利率88.52%）；地区：国内21.91亿元，海外18.46亿元。FY2025分业务：PCB收入48.97亿元（+13.89%，毛利率25.26%，-1.70pct）；半导体收入19.10亿元（+48.62%，毛利率-9.28%，+23.88pct）；IC封装基板16.70亿元（+49.71%，毛利率-16.06%）；半导体测试板2.39亿元（+41.45%）。亏损主体减亏/扭亏：宜兴硅谷净利润811.98万元（同比+109.9%）扭亏为盈，珠海兴科等主体亦扭亏。

公司业绩处于扭亏改善通道：FY2024归母净利润-1.98亿元由盈转亏，FY2025归母净利润转正至1.35亿元（同比+168.05%），1H26归母净利润1.11亿元（同比+283.27%），2026Q2单季归母净利润0.92亿元（同比+371.53%、环比+389.54%），利润端改善显著且逐季加速。增长主要由半导体业务驱动，1H26半导体收入同比约+59.9%，其中IC封装基板收入同比+67.34%，但IC封装基板毛利率仍为-0.36%（同比+24.81pct，尚未转正，主因FCBGA未大规模量产）；PCB业务1H26收入同比仅+2.23%，毛利率25.56%（同比约-0.8pct），相对平稳。亏损主体减亏/扭亏（宜兴硅谷扭亏为盈、珠海兴科等亦扭亏）及综合毛利率提升（1H26同比+2.5pct）是利润弹性主要来源。需注意：公司整体盈利体量仍小（FY2025归母仅1.35亿元），IC封装基板业务尚未实现盈利，业绩兑现高度依赖FCBGA放量节奏；此外口径上eastmoney显示2026中报含少数股东净利润为-559.6万元，与归母净利润正1.11亿元方向相反，反映亏损子公司（FCBGA等）份额由少数股东承担，比较估值时应统一使用归母净利润口径。

3.2 盈利预测

预测来源为单家券商研报，非多机构一致预期，机构间分歧极大，引用时须标明具体机构。浦银国际（2026-08-25/27，陈耀波、苏聪，评级买入，目标价61元）：2026/2027/2028归母净利润3.2/8.7/11.4亿元，EPS 0.19/0.51/0.67元，每股净资产3.1/3.6/4.2元，估值采用2028年14.7倍PB；报告日收盘价35.78元，隐含涨幅标注为70%~84%（来源间存在差异）。开源证券（2026-08-24，陈蓉芳、刘琦，评级买入，未给目标价）：2026/2027/2028归母净利润5.16/14.08/20.21亿元（原值4.39/5.83亿元，本次上调），EPS 0.30/0.83/1.19元，对应报告日股价33.31元的PE为116.5/42.7/29.7倍。中航证券（2026-06-06，梁晨等，评级买入）：2026/2027/2028营业收入86.51/105.14/128.92亿元，归母净利润3.96/6.69/10.78亿元，EPS 0.23/0.39/0.63元，按2026-04-29收盘价27.46元计PE 119/70/44倍。同花顺"业绩预测"页（数据截至2026-03-09，偏旧，供对照）：10家机构预测2025年EPS 0.10元/净利润1.69亿元（实际披露0.08元/1.35亿元，偏高）；2026年净利润均值4.00亿元（区间2.87~5.30亿元）、EPS均值0.24元（区间0.17~0.31）；2027年净利润均值7.60亿元（区间6.15~9.27亿元）、EPS均值0.45元（区间0.36~0.55）。eastmoney一致预期（基于2026中报更新）：EPS增速26E/27E/28E=208.10%/91.96%/53.11%；营收增速26E/27E/28E=24.14%/23.48%/22.62%。更早历史预测（已被上调，供对照）：长城证券2025-11-19预测2025-2027归母1.61/3.29/6.96亿元；开源证券2025-10-31预测2025-2027归母2.51/5.30/7.25亿元；国投证券2025-10-31预测2025-2027营收71.55/89.44/112.7亿元，归母1.85/4.38/8.68亿元，目标价约25.2元（原文被截断）。关键不确定性：2026年归母净利润预测从3.2亿元（浦银）到5.16亿元（开源），2027年从6.69亿元（中航）到14.08亿元（开源），2028年从10.78亿元到20.21亿元，分歧近2倍；主要变量是FCBGA封装基板放量节奏与高多层PCB（宜兴硅谷）盈利修复速度。

3.3 估值水平与机构评级

当前估值处于极高水平。总市值约668.5亿元（eastmoney，约2026年8-9月快照），流通市值约597.0亿元。估值指标（eastmoney估值比较，基于2026中报口径）：PE 25A 495.37倍 / TTM 308.60倍 / 26E 159.57倍 / 27E 83.05倍 / 28E 54.25倍；PS 25A 9.29倍 / TTM 8.56倍 / 26E 7.48倍 / 27E 6.06倍 / 28E 4.94倍；PEG 0.61。交叉验证：搜狐证券个股页TTM口径营业收入约78.07亿元（+22.7%）、净利润约2.17亿元（+214.6%）、扣非约2.19亿元（+223.2%），总市值668.48亿元、企业价值763.91亿元、总资产负债率64.6%、毛利率21.0%、ROE(TTM) 3.9%、ROIC(TTM) 3.5%；用市值/净利668.5/2.17≈308倍，与eastmoney的TTM PE 308.6倍一致，互证通过。每股净资产约3.32元（2026-06-30口径，搜狐），隐含PB约10~11倍（以35元上下股价粗算）。当前股价区间（多个快照，差别较大，需注意时点）：2026-08-24报告日收盘33.31元、2026-08-27报告日收盘35.78元、i问财快照35.35元/39.33元（搜狐某一快照）；整体近1个月+12.95%、近3个月-24.45%、近6个月+81.64%、今年以来+85.93%（eastmoney，约2026年8-9月）。估值结论要点：以2025年（归母1.35亿元）静态PE高达约495倍、TTM PE约308倍；即便按最乐观的2026E预测（开源证券5.16亿元），PE仍在100倍以上。属于典型"业绩尚未兑现、估值靠封装基板/FCBGA国产替代与AI/存储产业链预期支撑"的高估值标的，PB亦达约10倍以上。相关事项：定增预案拟募资不超过39亿元，用于"高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）"及"集成电路封装基板项目（三期）"扩产，新增年产12万平mSAP基板、月产2.5万平封装基板产能（开源证券2026-08-24研报），定增会摊薄EPS/每股净资产，需注意对估值口径的影响；股份回购：2026-08-20公告拟集中竞价回购，金额6000万元~1亿元，价格不超42元/股，用于股权激励或员工持股。数据日期与来源可靠性说明：本次检索"当前时点"约为2026年9月前后（最新可见日期为2026-09-08的研报跟踪文章，最新财报为2026年半年报）；所有价格/市值/PE均需标注其快照日期，A股行情页缓存差异大（本纪要中33~39元的股价即为不同快照所致）；官方披露数据经多个来源交叉核对，可信度高；机构预测与目标价为券商研究观点，非官方数据，2026-2028年利润预测机构间分歧极大，浦银国际61元目标价为单一机构、PB法估值；同花顺"预测"页数据截至2026-03-09，已明显滞后（其2025年预测高于实际），引用时应注明为历史预测快照；需警惕口径陷阱：eastmoney/华西等页面出现的"净利润（含少数股东）"为负值，与"归母净利润"为正不一致，源于少数股东承担了亏损子公司（FCBGA等）份额，比较估值时统一用"归母净利润"口径。

四、近期消息与公告

4.1 兴森科技拟定增募资不超39亿元投向半导体基板项目

2026年6月23日晚，公司公告《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，拟向不超过35名特定对象发行股票不超过5.10亿股，募集资金总额不超过39亿元。募投用途：20亿元投向珠海兴森半导体“高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）”，用于高速光模块PCB产能，拟新增年产12万平方米mSAP基板产能，建设期2年、建成后第2年达产；11亿元投向珠海兴科半导体“集成电路封装基板项目（三期）”，达产后每月新增2.5万平方米（年化30万平方米）CSP基板产能，覆盖存储/汽车/射频芯片等；8亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。该预案尚需公司股东会审议通过、深交所审核通过及证监会同意注册后方可实施，尚未落地，存在不确定性。披露的关键经营数据：2025年公司光模块用PCB收入不超过1.5亿元，占营收比例不超过2.08%；2025年IC封装基板收入16.70亿元，占营收23.22%，主要由CSP贡献，FCBGA占比小；承载FCBGA产线的子公司广州兴森2025年营业收入仅2689.99万元，营业利润-6.44亿元，净利润-5.33亿元，2025全年人工/能源/原材料/折旧摊销等投入合计6.62亿元；截至2026年一季度末，经营性现金流净额-2.47亿元、投资活动现金流净额-2.94亿元、筹资活动现金流净额+7.68亿元，资产负债率63.85%，有息负债合计58.75亿元（占总资产37.48%）；定增预案公布前股价大涨，市值由年初约360亿元增长至约820亿元（截至2026年6月报道）。本次定增未涉及市场关注的FCBGA/AI芯片载板项目。

4.2 兴森科技股份回购进展：三个批次，最新一批进行中

第一批（已完成）：2024-02-27第六届董事会第三十二次会议通过，回购价不超16.84元/股，金额3000万–5000万元；截至2024-02-28回购240万股，成交均价12.96元/股，支付3110.85万元。第二批（已完成）：2026-04-23第七届董事会第十二次会议通过，回购价不超31.09元/股，金额6000万–1亿元；截至2026-07-20累计回购329.49万股（占当时总股本0.19%），成交均价30.20元/股，成交总金额9950.36万元（不含费用）。第三批（最新、进行中）：2026-08-19第七届董事会第十四次会议通过，集中竞价方式回购，价格不超42元/股，资金总额6000万–1亿元，用途“股权激励或员工持股计划”，期限12个月（2026-08-21至2027-08-20）。2026-08-21披露《回购方案公告暨回购报告书》（公告编号2026-08-039），拟回购约142.86万–238.10万股（占总股本0.08%–0.14%）。2026-08-21同日公告取得中国工商银行深圳分行股票回购专项贷款承诺函，贷款额度不超过9000万元（且不超过回购资金总额的90%），期限不超36个月，专项用于回购（公告编号2026-08-043）。截至2026-08-31尚未实际回购任何股份（2026-09-02/03回购进展公告，公告编号2026-09-045）。截至员工持股计划草案公告日，公司回购专用证券账户持有569.49万股（240万+329.49万）。

4.3 兴森科技推2026年员工持股计划，绑定2026–2028年营收考核

2026-09-11第七届董事会第十五次会议通过，草案全文公告日2026-09-12。规模不超过569.49万股（占总股本0.34%），资金规模不超过1.1048亿元；购买价格19.40元/股（不低于草案公告前1个交易日均价的50%=19.37元、前20个交易日均价50%=18.24元）；持有人不超过417人（董事/高管2人：蒋威、乔书晓，合计15.80%份额）；股份来源为回购专用账户股票（含2026年第二批回购499,400股预留份额）。解锁安排：存续期48个月，分三期解锁（锁定期12/24/36个月），解锁比例30%/30%/40%，对应2026–2028年营业收入考核目标。后续程序：2026-09-28召开2026年第四次临时股东会审议（股权登记日2026-09-22），需股东会批准，存在不确定性。同一董事会还审议通过《关于拟向金融机构申请新型政策性金融工具的议案》等。

4.4 兴森科技临时股东会审议子公司股权及优先购买权相关议案

2026-09-07临时股东会审议：放弃国资股东所持广州兴森约13亿元股权的优先购买权，以及0元受让员工持股平台1亿元实缴出资义务。关联背景：2023年8月为推进广州兴森FCBGA项目，兴森科技对其增资并引入5名战略投资者，增资金额16.05亿元（兴森认缴5.55亿元，五名战投合计10.5亿元）；据定增相关披露，战投投资期已临近届满，公司正协商其退出方案。（信息来源为经济观察网单一报道，未获第二来源印证）

4.5 兴森科技完成收购子公司广州兴科半导体24%股权

2025-07-28/29完成：公司以现金3.1999亿元（约3.20亿元）向国家集成电路产业投资基金（华芯投资管理）受让广州兴科半导体有限公司24%股权，完成后强化半导体布局。

4.6 兴森科技控股股东、实际控制人减持及股东结构动态

控股股东、实控人减持：2025-09-26公告“控股股东、实际控制人减持计划实施完成”。另据搜狐个股“内部人变动”数据，邱醒亚于2025年8–9月多次减持：2025-08-27 -128.80万股（均价19.06）、2025-08-28 -365.70万股（19.05）、2025-09-12 -242.00万股（23.12）、2025-09-22 -132.29万股（23.95），2025-09-23有+5.00万股（24.40）。（该内部人明细为单一来源，未获第二来源交叉核实，仅作参考）回购事项前十名股东（登记日2026-08-20）：①邱醒亚234,462,652股（13.79%）；②晋宁66,902,828（3.94%）；③叶汉斌60,390,996（3.55%）；④张丽冰40,107,000（2.36%）；⑤香港中央结算30,418,955（1.79%）；⑥金宇星19,611,661（1.15%）；⑦全国社保基金一一五组合14,485,200（0.85%）；⑧景顺长城品质长青混合12,653,068（0.74%）；⑨广发基金-社保四二零组合11,132,562（0.65%）；⑩摩根士丹利数字经济混合10,846,430（0.50%）。2025年报披露股东户数10.89万户，前十大股东合计持股5.07亿股（占总股本29.80%）。

4.7 兴森科技2025年报及2026半年报业绩与分红

2025年报（2026-04-25披露）：营业总收入71.95亿元，同比+23.68%；归母净利润1.35亿元（2024年为-1.98亿元，同比扭亏）；基本EPS 0.08元；毛利率19.57%（同比+3.70pct）；ROE 2.52%。2025年度利润分配：每10股派现金红利0.3元（含税），剔除回购专户股份后总派息50,901,250.89元；2026-05-18年度股东会通过，2026-05-21实施公告（公告编号2026-05-023）。2026半年报（2026-08披露）：2026 H1营收40.38亿元（同比+17.86%），归母净利润1.11亿元（同比+283.27%），扣非归母1.25亿元（同比+166.9%）；Q2单季营收22.20亿元（+20.23%），归母0.92亿元（+371.53%）。

4.8 兴森科技股价异常波动公告

2026-04-13、2025-10-15各一次“涨幅偏离值达7%的证券”（交易公开信息）。

五、股价走势与技术面分析

5.1 价格概况

5.2 技术指标

截至2026-09-11收盘，兴森科技报39.33元，跌0.96%，换手率9.92%，成交额58.31亿元。现价高于MA5(39.07) > MA10(36.85) > MA20(35.93)呈短期多头排列，MACD双线9月9日上穿0轴进入强势区，但MA5略高于现价、量比0.90显示短线动能边际减弱。9月7-8日放量涨停/大涨、主力大幅净流入，9月9日起转为净流出/分歧，9月10-11日流入流出基本抵消，短线资金动能较9月7-8日明显衰减。现价39.33元位于52周区间中上部（距52周高点55.00元约-28%，距52周低点约+115%），属反弹修复段而非历史新高位置。RSI与BOLL未取得可交叉核实的当日精确值，情景推演中回避对二者的精确依赖。不同平台对"主力/大单/特大单"的定义与统计窗口不同，资金流数值差异较大（9.29亿 vs 21.99亿 vs 25.19亿），不应直接比较；可确认的共性是9月7-8日为放量净流入，9月9日起分歧加剧、动能衰减。

5.3 短线走势展望（未来一周，情景推演，仅供参考）

⚠️ 风险提示：以下内容仅为基于2026年9月11日收盘数据的技术面主观情景推演，其中"权重"为经验性判断，不是统计概率，更不构成任何投资建议或买卖指令。

① 关键技术位置

② 未来一周情景（主观权重，非统计概率）

• 震荡整理（相对权重较高，约五成左右（主观经验性判断，非统计概率））：价格区间：38.5~41.0元。触发条件：MA5（39.07元）走平、现价在该区间内反复，量能维持中性水平，无重大新增消息催化，筹码在38.5~41.0元区间继续换手。研究纪要原文在此处截断，未给出该情景的完整描述。
• 偏弱下行（研究纪要中情景描述不完整，无法完整引用；权重未在纪要中明确给出（研究纪要原文在此截断，仅列出情景一，未提供情景二、情景三的完整内容））：数据缺失：研究纪要原文在"情景一：震荡整理"的描述中出现截断，情景二（偏弱下行）与情景三（反弹走强）的具体价格区间、触发条件与权重均未在研究纪要中完整出现。基于已核实的关键技术位置说明：若失守第一支撑38.5~39.1元，则大概率回补9/8跳空缺口并下探MA10；若跌破强支撑36.3~36.9元，则打开向MA20=35.93元、筹码支撑35.36元的下行空间，再下看70%成本下沿约33.76元。以上为基于已核实支撑位的推演，非研究纪要中完整的独立情景描述。
• 反弹走强（研究纪要中情景描述缺失，无法完整引用；权重未在纪要中明确给出（研究纪要原文在此截断））：数据缺失：研究纪要未提供该情景的完整内容。基于已核实的关键技术位置说明：若放量站稳41元以上，则短线打开向43~44元一线（对应9/9理论涨停价区）的空间；反之若在40.0~41.1元区间反复受阻，则确认箱体上沿。以上为基于已核实压力位的推演，非研究纪要中完整的独立情景描述。

③ 资金与流动性背景

【换手率与成交额】换手率：9/7 7.24%、9/9 11.39%、9/10 9.58%、9/11 9.92%，持续在7%~11%的高换手区间。成交额：9/7 39.54亿 → 9/9 68.87亿 → 9/10 57.26亿 → 9/11 58.31亿，近3日稳定在55~69亿元。5日量均172.69万手、10日量均133.63万手（9/11），9/11量比0.90（较前日缩量）。流通市值597亿元，属中大盘，叠加高位换手，盘口深度尚可、流动性风险不突出，但高换手本身说明筹码交换剧烈、分歧较大。【股东与筹码结构，均为滞后数据，须注明报告期】股东户数（截至2026-06-30）：28.95万户，较2026-03-31的14.73万户增加96.48%；户均持有5,872股。户数翻倍≈筹码显著分散，通常对应主力派发或散户涌入阶段，但该数据已滞后约2.5个月，期间结构可能已大幅变化。前十大股东持股合计29.32%；机构投资者合计占比14.79%（689家），第一大股东邱醒亚（截至2026-06-30）。十大流通股东中的主流机构（2026-06-30，东方财富十大流通股东标签）：公募2家、社保2家、私募0家、QFII 0家。即存在公募与社保，但家数少、力量有限，未见QFII。北向资金：2026-06-30 持有3,579.55万股，占流通股2.36%，较上季末+805.09万股（+29.02%），持股市值18.24亿元（cls.cn）。AASTOCKS/英为财情显示港资持股约4.02%（6,811.57万股，日期未明，与2026-06-30口径不同，需谨慎）。北向持股比例整体仍属偏低。质押：截至2026-09-04，质押总比例仅2.7%（4,590万股、3笔），质押风险低（东方财富 stockdata 页）。【主力资金，口径存在明显分歧，需分源列示】按证券之星"主力资金"口径（截至2026-09-11）：9/11 净流出3,776.6万元（占成交额-0.65%）；9/10 净流入1.72亿；9/9 净流出9.85亿（-14.30%）；9/8 净流入6.80亿（+5.95%）；9/7 净流入12.59亿（+31.84%），近5日合计约净流入+10.9亿元。东方财富：5日主力净流入20.99亿，10日主力净流入21.99亿（超大单5日+23.48亿、大单-2.50亿）。九方智投（2026-09-11）：近10日主力累计流入9.29亿元（另一页面9/9口径为12.21亿）。财联社：近3日净流入21.57亿、近10日25.19亿、近20日33.09亿。不同平台对"主力/大单/特大单"的定义与统计窗口不同，数值差异较大，不应直接比较。可确认的共性是：9月7日涨停、9月8日大涨为放量净流入，9月9日起转为净流出/分歧，9月10-11日流入流出基本抵消，短线资金动能较9月7-8日明显衰减。

若单日成交额持续放大至近3日区间上沿（约69亿元）以上、或显著萎缩至5日均量以下，可分别视为资金重新介入或动能衰减的观察信号（校准基于本股自身近期55~69亿元的正常成交区间，非通用阈值）。

④ 关注要点（仅为观察思路，非操作指令）

• 关注短期压力40.0~41.1元区间：能否放量站稳41元以上，或在该区间反复受阻确认箱体上沿，为观察思路，非操作指令。
• 关注第一支撑38.5~39.1元（MA5及均线支撑）与强支撑36.3~36.9元（MA10、筹码持仓均价）的得失，失守则分别下探MA10与MA20=35.93元、筹码支撑35.36元，为观察思路，非操作指令。
• 关注成交额量能信号：单日成交额能否持续放大至近3日区间上沿（约69亿元）以上或显著萎缩，作为资金介入/动能衰减的观察思路，非操作指令。
• 关注MACD是否重新死叉（九方智投9月11日提示关注点），以及高换手（7%~11%）下筹码交换与分歧的演变，为观察思路，非操作指令。

以上情景推演基于2026年9月11日收盘数据及历史价格、技术指标测算，短期股价还会受消息面、资金面、大盘环境等多重因素扰动，技术指标本身存在滞后性和局限性，不构成对未来实际走势的保证，也不构成买卖建议，请结合最新市场信息独立判断并自行承担投资风险。

六、行业格局与竞争对手分析

6.1 行业现状

公司所属电子—元件—印制电路板（PCB）行业，处于电子产业链中游制造环节。PCB作为电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，应用范围广泛，与全球宏观经济形势关联度较高。行业上游为覆铜板、半固化片、金盐、化学药水、铜箔等原材料，价格受铜价、油价、金价等大宗商品驱动；下游覆盖通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等，重点拓展方向为高端光模块、毫米波通信、AI硬件。当前行业呈现“原材料涨价与客户压价”双重成本压力（2025年10月口径：铜价高位、玻纤布同比+12%、金盐均价同比+36.57%），同时AI算力与存储周期上行带动高端载板（FCBGA/ABF、CSP/BT）国产替代需求。

6.2 竞争格局

• 公司定位：国内PCB样板/小批量绝对龙头（研究纪要称连续15年市占第一，份额远超第二名至第十名总和，主打24小时极速打样）；工艺覆盖Tenting减成法、mSAP改良半加成法、SAP半加成法全套制程
• IC封装基板方面：研究纪要称公司为国内存储载板龙头（国内市占约25%），国内唯一内资同时量产BT+ABF载板企业，突破mSAP精细线路工艺（最小线宽线距9/12μm，16–20层高阶基板良率85%-90%）
• 半导体ATE测试板方面：研究纪要称全球前三，市占约15%，深度配套泰瑞达、爱德万全球头部测试设备厂商
• 产能布局：广州、珠海、宜兴、北京四大制造基地分工明确；珠海BT存储载板月产能5万㎡；广州黄埔FCBGA基地（总投资超39亿元）一期2026年量产，年末月产能爬坡至6万片，远期全部达产后月产能超20万片
• 子公司：Fineline（欧洲PCB业务，2026H1收入10.53亿元、净利1.01亿元，受益欧洲回暖）、宜兴硅谷（小批量板，2026H1收入3.63亿元、扭亏为盈）、北京兴斐（原北京揖斐电，HDI/类载板，2026H1收入5.28亿元、净利0.47亿元，同比-45%）、广州兴科半导体、珠海兴科、广州兴森半导体（载板基地）
• 研发实力：研究纪要称2021–2026Q1累计研发投入超22亿元，研发费率长期5%以上，持有千余项电路、载板专利
• 军品/特种电路配套：具备航天、军工高可靠PCB生产资质，可生产抗辐射、宽温域精密电路板
• 上述部分产能与市占率数据来源为券商研报、调研问答及自媒体梳理，交叉核实程度不一，请以公司公告/年报为准

6.3 主要竞争对手

兴森科技在行业内定位为“中游电子电路制造”环节的多元布局者：一方面以PCB样板/小批量业务作为稳定现金流基本盘（2026H1收入25.03亿元、占61.98%，毛利率25.56%），研究纪要称其连续15年市占第一、份额远超第二名至第十名总和，具极速打样黏性与相对定价能力；另一方面以IC封装基板（2026H1收入12.09亿元、占29.94%，同比+67.34%，毛利率-0.36%基本转正）与半导体测试板（2026H1收入1.20亿元、毛利率23.48%）作为第二增长曲线，研究纪要称公司为国内唯一内资同时量产BT+ABF载板企业、国内存储载板龙头（市占约25%）、全球ATE测试板前三（市占约15%），客户认证周期1-3年、壁垒较高。相较上游覆铜板龙头（价格传导能力较强）与下游大型存储/封测/算力客户（集中度高、议价强），公司作为中游制造环节利润率受上游大宗商品涨价与下游大客户压价的双重挤压，中长期业绩弹性取决于FCBGA载板量产进度与CSP产能利用率提升带来的产品结构升级。需注意：同行业可比公司具体名称、市占率与财务数据在研究纪要中基本缺失，上述对比依据主要为公司自身业务数据与行业描述，具体同业竞争格局数据缺失，需进一步核实。

七、风险提示

• FCBGA项目量产及盈利兑现风险：承载FCBGA产线的广州兴森2025年营业收入仅2689.99万元，营业利润亏损6.44亿元、净利润亏损5.33亿元，项目仍处于高投入、低产出阶段；若量产进度、良率或客户导入不及预期，半导体业务盈利改善可能延后。
• IC封装基板客户集中风险：IC封装基板前五大客户收入占比由2023年的48.48%升至2024年的53.54%，其收入增长和产能利用率较大程度依赖存储及封测大客户；单一或少数客户订单、认证及议价变化可能对业绩产生较大影响。
• 原材料涨价与利润率承压风险：公司直接材料成本占比超过60%，覆铜板、铜箔、半固化片、金盐等成本分别受铜价、油价和金价影响；2026年上半年PCB毛利率为25.56%，北京兴斐净利润同比下降45%，已显示原材料上涨对部分业务盈利的影响。
• 资本开支、负债及现金流风险：2026年上半年经营活动现金流净额约为-2.47亿元，2026年一季度末有息负债合计约58.75亿元、资产负债率为63.85%；若定增扩产、FCBGA和mSAP项目继续投入，而经营现金流改善不足，可能加大融资和财务负担。
• 定增摊薄及方案实施风险：公司拟向不超过35名特定对象发行不超过5.10亿股、募集不超过39亿元，方案尚需股东会、深交所审核及证监会注册；若发行实施，可能带来股本扩张和每股收益摊薄，若审核、融资或项目建设进度不及预期，扩产计划也可能调整。
• 估值与业绩兑现错配风险：截至2026年9月11日，公司静态PE约495倍、TTM PE约308.6倍、PB约11.9倍，而2025年归母净利润仅1.35亿元；市场估值对未来高端载板放量和利润快速增长已有较高预期，若实际利润低于预测，估值波动可能明显放大。
• 高换手与短期资金分歧风险：9月7—8日股价快速上涨后，9月9日起主力资金出现净流出或资金分歧，9月11日换手率仍为9.92%；若股价无法有效突破40.0—41.1元压力区间，短期波动和回撤幅度可能加大。
• 少数股东损益口径差异风险：2026年中报页面存在含少数股东损益的净利润为负、而归母净利润为正的口径差异，主要与亏损子公司及少数股东承担的损益有关；若未统一使用归母净利润口径，可能造成对公司整体盈利状况和估值水平的误判。

八、结论与展望

兴森科技当前处于传统PCB业务相对稳定、半导体业务快速增长、整体盈利能力修复的转型阶段。2025年归母净利润已由2024年的亏损1.98亿元转为盈利1.35亿元，2026年上半年扣非归母净利润达到1.25亿元，说明亏损主体减亏、产能利用率改善及产品结构变化已开始体现。中长期增长逻辑主要在于IC封装基板收入持续提升、FCBGA项目逐步量产，以及高阶mSAP产能建设完成后带来的规模效应。

但公司目前的盈利基础仍不够稳固：IC封装基板收入增长较快而毛利率仅接近盈亏平衡，FCBGA项目仍面临量产爬坡和成本摊薄问题；PCB业务则受到原材料涨价及客户议价的双重影响。机构对2026—2028年利润预测差异较大，反映市场对FCBGA放量、产能利用率和盈利兑现节奏仍存在明显分歧。

后续观察重点包括：FCBGA及CSP项目的量产进度和毛利率能否持续改善，高阶mSAP扩产及定增方案能否顺利落地，经营现金流能否随盈利修复转正，以及在当前较高估值下业绩增长能否持续消化估值压力。技术面上，股价处于高换手强势调整阶段，40.0—41.1元附近存在近期压力，38.5—39.1元及36.3—36.9元为重要观察区间，但技术信号不改变公司基本面兑现仍需时间的事实。

数据来源

• 002436 兴森科技
• 兴森科技上市公司信息
• 兴森科技 (002436) 公司做什么
• 兴森科技(sz002436)
• 兴森科技(002436) - 公司概况
• 兴森科技(002436)_股票行情，行情首页_中财网
• Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd Class A (002436) - Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd Class A 002436
• 兴森科技:22.94 3.89% +0.86 002436 搜狐证券
• 兴森科技:39.33 -0.96% -0.38 002436 搜狐证券
• 兴森科技:25.97 -3.24% -0.87 002436 搜狐证券 - - 最近浏览
• 002436 兴森科技 - 主营范围
• 兴森科技 (002436.SZ)
• 兴森科技（002436）2026年半年度管理层讨论与分析-证券之星
• 兴森科技（002436）2026年半年度管理层讨论与分析 - 兴森科技（002436）2026年半年度管理层讨论与分析
• 兴森科技(002436)_主营分布_中财网
• 兴森科技(002436)：PCB营收持续增长 CSP封装基板业务有所改善
• 兴森科技(002436)_个股概览_股票价格_实时行情_走势图_新闻资讯_股评_财报_FinScope-AI让投资更简单
• 证券日报 - 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2024年年度报告摘要
• 兴森科技(002436)2025年年报及2026年一季报点评：行业复苏带动公司业绩大幅增长 盈利能力扭亏为盈
• 兴森科技董秘回复：覆铜板主要由铜箔、玻纤布等制成，其中铜箔占覆铜板成本最大
• 铜价上涨对兴森科技的影响较为显著 - 铜价上涨对兴森科技的影响较为显著
• 铜价上涨对兴森科技的影响较为显著
• 兴森科技(002436)-公司公告-兴森科技：2020年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公开发行可转换公司债券2023年跟踪评级报告-股票行情中心 -搜狐证券 - 半导体测试板方面，公司半导体测试板采用设计、制造、表面贴装和销售的经营模式，产品类型包
• 公司生产成本包括直接材料成本、人工成本和折旧等，其中，直接材料成本占比超过 \(60\%\)
• 中国股票投资者关系平台互动问答 - 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 - 2020年7月22日 - 同花顺
• 原材料涨价-PCB行业洗牌加速
• 兴森科技：2026年度向特定对象发行A股股票预案 - PCB作为电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，其应用范围广泛，与全球宏观经济形势关联度较高
• 覆铜板龙头年内第七次调价，PCB产业链谁在“吃肉”、谁在“挨打”？
• 2025年中国印制电路板（PCB）产业价值链分析 原材料价值较高（组图）-证券之星
• 兴森科技(002436):2020年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公开发行可转换公司债券2025年跟踪评级报告 - 跟踪期内，公司IC封装基板项目收入增长较快，但整体亏损有所扩大
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• 兴森科技(002436)_公司公告_兴森科技：2024年年度报告新浪财经_新浪网 - 序号 | 客户名称 | 销售额（元） | 占年度销售总额比例
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• 兴森科技(002436)_公司公告_兴森科技：2020年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公开发行可转换公司债券2025年跟踪评级报告新浪财经_新浪网 - 注：该表的IC封装基板不含FCBGA封装基板产销量情况
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• 兴森科技（002436）主营与核心能力完整梳理一、三大核心主营（双轮驱动：PCB现金业务+半导体高增长业务）1. PCB印制电路板（营收占比约68%，基本盘、现金流来源）产品矩阵样板/极速快件板、小批量高多层板、HDI高密度板、软硬结合板、通信背板、高频高速光模块板、类载板SLP、军工航天特种PCB。行业地位核心能力- 国内PCB样板/小批量绝对龙头，连续15年市占第一，份额远超第二名至第十名总和；主打24小时极速打样，覆盖全球四千余家研发企业，电子研发“卖铲人”属性强。- 全工艺覆盖：减成法Tenting、改良半加成mSAP、半加成SAP，可做高层、厚铜、高厚径比特种线路板。- 下游应用：AI服务器、800G/1.6T光模块、5G/6G基站、工控、医疗、汽车电子、军工航天（含核聚变装置电控电路板配套） 。核心客户华为、中兴、浪潮、比亚迪、特斯拉、大疆、中国电科、航天科工、诺基亚、爱立信等。2. IC封装基板（营收占比约23%，第二增长曲线、高毛利核心）两大高端载板同步量产，内资稀缺标的：1）CSP/BT存储载板- 用于DRAM、NAND、UFS存储芯片；国内存储载板龙头，国内市占约25%。- 绑定长鑫存储、长江存储、三星、SK海力士，珠海基地满产供货。2）FCBGA/ABF算力载板（AI核心）- 国内唯一内资同时量产BT+ABF载板企业，突破mSAP精细线路工艺，最小线宽线距9/12μm，16–20层高阶基板良率85%-90%。- 适配GPU、CPU、昇腾AI芯片、FPGA；国内少数通过英伟达B200/Rubin、华为昇腾双认证内资厂，华为昇腾FCBGA核心供应商。产能规划- 珠海：BT存储载板，月产能5万㎡；- 广州黄埔FCBGA基地（总投资超39亿）：一期2026年量产，年末月产能爬坡至6万片，远期全部达产后月产能超20万片；单FCBGA板块毛利率35%-40%，显著高于普通PCB。3. 半导体ATE测试板（营收占比约3%，高毛利率细分）- 产品：探针卡基板、负载板、老化测试板、高厚径比高层转接板，覆盖晶圆测试、封装后测试全流程。- 行业地位：全球前三，市占约15%，深度配套泰瑞达、爱德万全球头部测试设备厂商，芯片制造刚需耗材。二、五大硬核核心竞争能力1. 全制程工艺壁垒（国内极少企业具备）完整掌握PCB+IC载板全套工艺：普通减成法、mSAP改良半加成、SAP半加成，可覆盖消费、通信、算力、存储、测试全品类高端电路，线路精度、高层布线、厚铜、高厚径比工艺国内第一梯队；布局玻璃载板前沿技术路线。2. 样板极速交付护城河（独有现金流壁垒）行业唯一规模化极速快件交付体系，研发打样交付速度远超同行，全球电子研发客户高度依赖，客户粘性极强，为高端载板研发持续输血。3. 稀缺高端载板国产替代资质大陆仅2家可批量供应英伟达ABF载板，兴森为内资代表；打破日韩台长期垄断，存储+AI算力双赛道同时突破，是国内封测、芯片厂国产替代首选供应商，客户认证周期1–3年，壁垒极高。4. 多基地规模化产能布局广州、珠海、宜兴、北京四大制造基地分工明确：样板、量产业务、存储载板、AI算力FCBGA分区专业化生产，同步扩产匹配AI与存储周期上行需求。5. 军工/特种电路配套资质具备航天、军工高可靠PCB生产资质，可生产抗辐射、宽温域精密电路板，间接配套核聚变托卡马克磁体控制系统、等离子监测电控板，但不生产超导带材、磁体结构件，仅下游电子配套。三、业务毛利与成长区分1. 传统PCB：毛利率18%-25%，稳定现金流，增长平稳；2. ATE测试板：毛利率30%+，体量小但盈利稳定；3. IC封装基板（FCBGA ABF）：毛利率35%-40%，AI算力核心增量，公司中长期业绩弹性来源；4. 核聚变/超导题材：仅PCB配套，营收占比极低，无超导材料、磁体制造业务，属于题材支线，不贡献核心业绩。四、研发实力支撑2021–2026Q1累计研发投入超22亿元，研发费率长期5%以上，持有千余项电路、载板专利；持续投入FCBGA精细线路、埋入基板、玻璃基板前沿研发，支撑高端产品持续迭代。
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本报告由AI基于公开渠道信息自动检索、整理并生成，信息截至 2026年9月11日（周五）收盘（最新交易日），以下所有价格/指标均为该日收盘口径，除非另注日期，可能存在时效性差异，具体数据请以公司正式公告及权威数据终端为准。本报告仅为信息整理与研究参考，不构成任何投资建议，投资者应独立判断并自行承担投资风险。