一文看懂光模块与光通信产业链
成千上万颗 GPU 要连成一个集群，靠的是光模块：把电信号变成光信号，在光纤里高速传输。AI 让光模块的销售额几年里翻了几倍，中国厂商在全球领先。卡住出货的是上游的磷化铟激光器芯片，缺口比内存还大。
- AI 光模块大增
- LightCounting 预计 AI 集群以太网光模块 2026 年约 260 亿美元
- 激光器最缺
- Lumentum 称磷化铟缺口已超过 DRAM 和 NAND
- 中国厂商领先
- 2024 年中际旭创收入约 33 亿美元，增长 114%
产业链图
三个环节，三种约束
| 激光器芯片（上游） | 光模块（中游） | 网络和数据中心（需求） | |
|---|---|---|---|
| 是什么 | 用磷化铟晶圆做的激光器，把电信号变成光信号 | 把激光器、驱动芯片、光器件封装在一起的收发模块 | 交换机、GPU 集群用光模块互联 |
| 本质 | 化合物半导体，技术门槛高、扩产慢 | 封装制造，规模和良率决定成本 | 需求方，跟着 AI 集群的规模走 |
| 格局 | 英伟达 2026 年 3 月向两家磷化铟供应商各投入 20 亿美元 | 2024 年中际旭创收入约 33 亿美元（增长 114%），新易盛约 12 亿美元（增长 175%），升到全球第三 | LightCounting 预计 AI 集群以太网光模块从 2025 年约 165 亿美元增长到 2026 年约 260 亿美元 |
| 中国的位置 | 国内唯一量产 6 英寸磷化铟衬底的企业正在扩产 | 全球领先 | 国内云厂商也在加大投入 |
| 供给瓶颈 | 缺口预计持续到 2027 年以后 | 受激光器芯片限制 | 电力、算力（见 AI 算力产业链） |
| 调整速度 | 慢（部分新产线 2028 年量产） | 中 | 快 |
光模块是什么，AI 为什么离不开它
训练一个大模型要把成千上万颗 GPU 连成一个集群，数据在它们之间高速交换。距离稍远，铜线就传不动了，要靠光模块把电信号变成光信号，在光纤里传输，再在另一头变回电信号。
按 LightCounting 的数据，以太网光模块的销售额 2024 年翻了一倍，2025 年又增长近 90%，预计 2026 年再增长约 120%。其中 AI 集群用的以太网光模块，按其 2026 年 1 月的预测，从 2025 年约 165 亿美元增长到 2026 年约 260 亿美元。
2026 年二季度，全球光模块销售额创新高：不只 1.6T 新品开始放量，800G 等“老产品”的出货量也比上年同期增长了最多 3 倍。
中国厂商：全球领先
按 LightCounting 的排名，2024 年中际旭创的收入增长约 114%，到约 33 亿美元；新易盛增长约 175%，到约 12 亿美元，从 2023 年的第七名升到第三名。
AI 集群的速率升级很快，能最快把新一代模块大规模、高良率地做出来的厂商，就能拿到订单。
瓶颈：磷化铟激光器
光模块里最难的是激光器芯片，主流用磷化铟（InP）晶圆制造。按 2026 年 8 月的报道，激光器厂商 Lumentum 的 CEO 说，磷化铟的供需缺口已经超过了 DRAM 和 NAND，订单从几百颗涨到了上亿颗。
为了锁定供应，英伟达在 2026 年 3 月向两家关键的磷化铟供应商各投入 20 亿美元，并签了长期供货协议。一家供应商已把 6 英寸晶圆产能翻倍，计划 2027 年底前再扩产；另一家在升级 6 英寸产线，预计 2028 年量产。国内唯一量产 6 英寸磷化铟衬底的企业也在扩产。行业分析认为，这一缺口会持续到 2027 年以后。
技术路线：共封装光学
共封装光学（CPO）把光学器件直接封装在交换芯片旁边，减少电信号的传输距离，降低功耗。它会改变光模块的形态，但同样需要激光器，对上游磷化铟的需求不会消失。
2026：激光器芯片成了 AI 的新瓶颈
AI 集群从 800G 走向 1.6T，激光器芯片的用量大增。2026 年，激光器厂商的订单远超产能，Lumentum 的 CEO 说磷化铟的缺口已经超过内存。
下游开始用钱锁定供应：英伟达 3 月向两家磷化铟供应商各投 20 亿美元，并签了长期供货协议。
供给要到 2027–2028 年才能明显增加：新的 6 英寸产线要扩建、认证、爬坡。
- 瓶颈会沿着产业链往上游移动：先是 GPU，再是封装和内存，现在轮到激光器芯片。
- 化合物半导体扩产比硅更慢：衬底、外延、芯片每一步都要认证。
- 最大的买家会直接出钱扶持上游，确保自己的供应。
常见的误判
误判光模块只是组装，没有门槛。
实际上卡住出货的是上游的激光器芯片；模块环节比的是新一代产品的上市速度和良率，中国厂商在这一环节全球领先。
误判光模块的增长只看 1.6T 新品。
实际上2026 年二季度，800G 等老产品的出货量也比上年同期增长了最多 3 倍。
误判激光器紧缺很快就会缓解。
实际上新的 6 英寸产线有的要到 2028 年才量产，行业预计缺口持续到 2027 年以后。
误判共封装光学一来，光模块就没用了。
实际上CPO 改变的是光学器件的封装位置，仍然需要激光器；从可插拔模块过渡到 CPO 是逐步的。
AI、激光器和技术路线：几种情景
| 情景 | 主要影响 | 传导路径 |
|---|---|---|
| 云厂商上调资本开支 | 需求 | AI 集群扩大，光模块和激光器需求增加 |
| 磷化铟扩产提前 | 激光器 | 瓶颈缓解，光模块出货加快 |
| 1.6T、3.2T 加速换代 | 光模块 | 单个模块价值提升，对激光器的需求更大 |
| 共封装光学加速普及 | 光模块形态 | 可插拔模块的份额下降，激光器需求仍在 |
| 美国对中国厂商加征关税或限制 | 中国厂商 | 出口成本上升，海外建厂加快 |
| AI 投资放缓 | 需求 | 光模块订单减少，价格承压 |
各环节的供需特征
| 环节 | 供给刚性 | 集中度 | 新需求 | 政策干预 | 怎么看 |
|---|---|---|---|---|---|
| 磷化铟衬底和激光器 | 很高 | 高（少数厂商） | 有（AI 集群） | 高（出口管制） | 最紧的一环 |
| 硅光、DSP 芯片 | 高 | 高 | 有 | 中 | 跟着速率升级 |
| 光模块 | 中 | 中（中国厂商领先） | 有 | 中（关税） | 比的是速度和良率 |
| 共封装光学 | — | — | 有（未来） | 低 | 改变形态，不改变对激光器的需求 |
供给刚性：扩产要多久、花钱能不能加快。集中度：产量是不是集中在少数国家或企业。越刚性、越集中，越容易出现紧缺。
怎么跟踪
| 指标 | 看什么 | 去哪里看 |
|---|---|---|
| 光模块市场规模和排名 | 行业增速和厂商格局 | LightCounting 的公开通讯 |
| 主要光模块厂商的季度业绩 | 订单和出货 | 上市公司季报 |
| 激光器厂商的季度业绩和扩产 | 上游瓶颈 | Lumentum、Coherent 等公司的季报和业绩会 |
| 云厂商资本开支 | AI 集群的规模 | 见 AI 算力产业链 |
| 高端 PCB 供需 | 光模块用的高端板 | 见 PCB 与覆铜板产业链 |
数据来源
- ComSoc 技术博客转引 LightCounting：光模块销售创新高（2026-10-02）
- POET Technologies 向 SEC 提交的文件，引用 LightCounting 2026 年 1 月预测
- C114 通信网转引 LightCounting：2024 年光模块厂商排名（2025-05-31）
- LEDinside：磷化铟短缺成为 AI 光互联瓶颈（2026-08-06）
内容更新于 2026-10-16。