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个股分析

通富微电子股份有限公司(通富微电) (002156) · A股 · 半导体封装测试(OSAT)

报告日期:2026/9/13  | 价格数据:2026-09-11 收盘(周五);撰写时点为 2026-09-11 盘后 / 9-12  | 引用来源:30个 | 报告引擎:v1(可升级到 v2)
报告引擎已升级到 v2(2026-09-24)

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价格走势

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最新行情与技术指标

收盘价56.9元(当日-5.73%;近5个交易日-10.42%;近20个交易日-7.3%)
总市值约906.87亿元
PE(TTM)35.93倍(近5.2年23%分位)
PB(MRQ)5.38倍(近5.2年93%分位)
PS(TTM)2.93倍(近5.2年93%分位)
52周区间33.28(2025-09-23)~84.7(2026-07-15)
均线MA5 60 / MA10 60.36 / MA20 59.3 / MA60 63.57
MACD (12,26,9)DIF -0.652,DEA -0.739,柱 0.174
RSIRSI6 34 / RSI14 42
布林带 (20,2)上轨 63.13 / 中轨 59.3 / 下轨 55.46
成交量最新一日为近20日均量的 1.13 倍
未来一周波动区间(约68%覆盖)53.21~63.26元(-6.5% ~ +11.2%)
未来一周波动区间(约95%覆盖)49.56~73.07元(-12.9% ~ +28.4%)

截至 2026-09-30 收盘,按日K线(前复权价格)计算,每个交易日自动更新;一周波动区间只反映历史波动幅度,不含涨跌方向判断。下方报告正文撰写于2026/9/13,其中的价格与短线推演以当时数据为准。

通富微电子股份有限公司(通富微电) (002156)

个股分析报告 | 行业:半导体封装测试(OSAT) | 报告日期:2026年9月13日 | 2026-09-11 收盘(周五);撰写时点为 2026-09-11 盘后 / 9-12

本报告基于公开信息由AI自动整理生成,仅供参考,不构成投资建议。

一、核心摘要

通富微电2026年上半年实现营业收入160.41亿元,同比增长23.03%;归母净利润17.17亿元,同比增长316.77%,但扣非归母净利润仅7.47亿元,同比增长77.78%,归母与扣非口径相差约9.70亿元,业绩高增中包含较大非经常性损益,不能简单将归母增速视为主营盈利增速。公司Q2单季收入85.59亿元、归母净利润13.88亿元,收入和利润均较Q1明显提升,封测毛利率为15.12%,同比提升0.73个百分点。

公司处于半导体封装测试(OSAT)环节,2024年全球市场份额约8.01%、排名第四,中国大陆排名第二。AI算力、存储、车载及国产客户需求,以及中高端产品占比提升和产能利用率改善,是当前业绩增长的主要驱动。2026年完成42.20亿元定增,募资净额42.09亿元,其中31.70亿元投向存储芯片、汽车及其他新兴应用、晶圆级封测、高性能计算及通信等四大产能项目,显示公司继续聚焦封测主业并扩充中高端产能。

公司与AMD形成较深的合资与合作关系,AMD相关收入占比2025年约52.29%,前五大客户收入占比约69.54%;公司披露的敏感性测算显示,AMD订单下降对毛利的影响明显大于对收入的影响。因此,AMD带来的高端订单和客户黏性构成增长优势,同时也使客户集中度和单一客户订单波动成为核心经营变量。

截至2026年9月11日收盘,公司股价为58.00元,总市值约880亿元,TTM市盈率约34.87倍;股价低于MA5、MA10和MA20,短期均线呈空头排列,MACD位于零轴下方,技术面仍偏弱。当前股价较52周高点84.70元回撤约31.5%,市场对业绩兑现、定增扩产和估值口径的解读仍存在较大分歧。

二、公司概况

2.1 基本信息

项目内容
证券代码002156.SZ
证券简称通富微电
公司全称通富微电子股份有限公司
曾用名南通富士通微电子股份有限公司(2016年12月更名)
上市日期2007-08-16
成立日期1994-02-04
注册/办公地址江苏省南通市崇川路288号
法人代表/总经理石磊
董事会秘书蒋澍
总股本/注册资本总股本15.18亿股,流通股15.17亿股;注册资本存在15.18亿元口径(华西F10)
员工规模2025年半年报口径“全球拥有超两万名员工”,Zonebourse列19,975人;moomoo显示8,121人与上述口径冲突,判为过时或口径错误,不予采信
生产基地布局在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地(2025年半年报摘要);华西F10旧表述为“七大生产基地”,口径存在更新差异,以年报为准
关键基地崇川工厂、南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州、通富超威槟城
2026上半年产能改造各基地改造工程推进,累计完成改造面积约3.9万平方米,在建项目规模约14万平方米(证券之星2026-09-12报道互动平台内容,单一来源,引用公司互动答复原文)
重大并购收购AMD苏州及槟城封测厂各85%股权(AMD保留15%);完成时点存在口径差异——公司定增上市保荐书表述为2016年完成,媒体表述为2017年,建议以年报/募集说明书原文核对;2025-02-13完成收购京隆科技26%股权交割
2026年定增完成42.20亿元向特定对象发行,发行价55.38元/股,净额42.09亿元,18家机构获配;投向存储芯片封测、汽车等新兴应用领域封测、晶圆级封测、高性能计算及通信领域封测四大产能项目及补流/还贷
数据截止说明本次检索到的最新披露为2026年半年报(2026-08-29披露)及2026年9月上旬公开报道;页面渲染日期显示当前时点约为2026年9月

2.2 主营业务与产品布局

  • 集成电路封装测试(OSAT)服务提供商,为全球客户提供从设计仿真到封装测试的“一站式”服务,属半导体产业链中游封测环节;公司明确表示“暂无发展成一体化公司的想法”,聚焦封测主业
  • 覆盖领域:人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制(2025年半年报摘要原文)
  • 产品/服务范围:晶圆探测、条带测试、成品测试、系统级测试;模拟与混合信号、汽车、射频、高性能计算、基带、存储、LCD驱动、SiP、功率模块等测试平台与工程服务;应用于CPU、GPU、游戏主机、高性能网络产品的专用集成电路
  • 客户基础:客户覆盖国际巨头及细分龙头,“大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户”(东方财富F9核心题材)

2.3 产业链上下游地位与成本利润结构

通富微电处于半导体产业链中游的封装测试(OSAT)环节,上游为封测材料(引线框架、基板、键合丝、塑封料等)与设备供应商,下游为芯片设计公司(Fabless/IDM)等客户。公司通过“合资+合作”模式与AMD深度绑定,客户集中度较高,属典型重资产加工代工属性,毛利率长期处于12%–17%区间。

  • 主要原材料(公司披露口径,多份公告一致):引线框架、基板、键合丝、塑封料(部分公告补充“装片胶”),见2026年半年报“主要原材料供应及价格变动风险”、定增募集说明书、上市保荐书。
  • 境外采购占比(已交叉核实):报告期各期境外采购额994,727.64万元、1,044,571.80万元、981,641.05万元,占采购总额49.26%、49.46%、37.40%(通富微电定增问询回复/保荐书,2026年);2025年境外采购占比明显下降至37.40%,可视为国产替代推进的信号,但对比基数需以年报原文核对。
  • 高端原材料依赖进口:高端封测产品主要原材料以进口为主;部分重要核心设备国内合格供应商数量少、需依赖进口(公司风险披露原文)。
  • 议价能力判断:上游为引线框架/基板/键合丝等厂商,成本占比大,公司对上游议价能力相对偏弱;有第三方自媒体文章称2024年材料涨价曾小幅侵蚀毛利(今日头条“第124期拆解上市公司:通富微电”,单一自媒体来源,属定性判断,仅作参考,未见官方量化数据)。
  • 供应商集中度与原材料成本占比:公司未在检索到的公告中披露具体前五大供应商集中度或原材料成本占比最新数字;招股书(2006年)曾披露框架22.88%、金丝18.51%、塑封料16.69%(2006年度),属旧数据,不可用于当前分析。
  • 第一大客户:AMD(超威半导体)。公司通过“合资+合作”模式深度绑定,是AMD最主要的封测供应商,“占其相关产品的80%以上”(2025/2026半年报表述,经济参考报引用)。
  • 客户集中度(已多源交叉核实,2023/2024/2025三年):前五大客户收入占比=72.62%、69.00%、69.54%;对AMD销售金额=132.24亿元、120.25亿元、146.00亿元;对AMD收入占比=59.38%、50.53%、52.29%(来源:通富微电2026定增上市保荐书、问询函回复、律师补充法律意见书,东方财富公告库与搜狐/新浪财经转载一致)。
  • 口径提示:会计师回复意见(2026-06-01)另给出一组四期数据68.90%、72.62%、69.00%、69.73%,最新一年69.73%与保荐书的69.54%略有出入,疑为不同报告期口径(如含2026H1或含2022年),建议以最新三年年报原文为准。
  • 敏感性测算(公司自测,重要):若AMD订单下降5%,营收下降2.52%–2.97%、毛利下降5.02%–6.93%;若下降10%,营收下降5.04%–5.94%、毛利下降10.04%–13.85%;毛利对AMD订单的弹性明显大于收入弹性,说明AMD订单是高毛利/中高端产能的主要承载。
  • 其他客户(来源层级较低,需核实):有媒体称客户矩阵还覆盖联发科、德州仪器、比亚迪(搜狐“南通唯一千亿封测龙头”一文,单一来源,未在年报中直接核实,标注待确认)。
  • 结构性议价动态:封测环节具有“定制化、头部厂商倾向选择少量供应商长期合作、客户粘性强”的特点,因此呈现“大客户深度绑定、集中度高但粘性强”的格局;同时公司也面临“客户集中度较高”这一已披露风险。
  • 本次检索未能取得公司最新的应收账款周转天数、预付款/应付账款明细,该小节证据不足。已知财务侧间接数据:2026H1经营活动现金流量净额29.33亿元、投资活动净流出51.18亿元(华西F10),显示资本开支(扩产)强度大。建议补充应收账款/营收比、应收账款周转天数、应付账款账期,用于判断公司相对上游(材料/设备商)与下游(AMD)的实际资金占用地位;当前不能给出量化结论。
  • 前五大客户收入占比:2023年72.62%、2024年69.00%、2025年69.54%;对AMD收入占比:2023年59.38%、2024年50.53%、2025年52.29%(来源:通富微电2026定增上市保荐书、问询函回复、律师补充法律意见书,多源转载一致)。局限性提示:2025年数值另有会计师回复意见口径69.73%(2026-06-01),与保荐书69.54%略有出入,疑为不同报告期口径;该数据来源为定增专项文件而非最新年报摘要,具体以最新年报原文为准。
毛利率10.85%14.42%17.98%20202021202220232024202515.47%17.16%13.90%11.67%14.84%14.59%毛利率
毛利率
年度毛利率净利率简要说明
202015.47%数据缺失(本次检索未取得该年度净利率)消费电子景气,产能利用率较高
202117.16%数据缺失(本次检索未取得该年度净利率)半导体超级景气周期,封测涨价+高端占比提升,为近年高点
202213.90%数据缺失(本次检索未取得该年度净利率)行业进入去库存下行周期,消费电子需求走弱、价格承压
202311.67%数据缺失(本次检索未取得该年度净利率)行业周期底部(公司自述“2023年业绩波动与行业周期一致”),产能利用率与价格双低
202414.84%数据缺失(本次检索未取得该年度净利率)AI算力需求带动中高端产品占比提升,周期复苏,同比大幅回升
202514.59%数据缺失(本次检索未取得该年度净利率)中高端产品放量但传统消费类仍占一定比例,全年毛利率同比小幅回落;2025年14.58%/14.59%有小数位差异,属四舍五入

通富微电位于半导体产业链中游的封测(OSAT)环节——典型“微笑曲线”中部加工代工位置,毛利率长期在12%–17%区间,显著低于上游芯片设计/IP与下游品牌环节,属“营收体量大、净利率偏薄”的重资产制造属性。其进一步盈利能力提升的核心驱动是:(1)中高端/先进封装(Chiplet、2.5D/EFB、Bumping、WLCSP、存储高堆叠、晶圆级封装)占比提升带动单价与毛利结构改善;(2)绑定AMD承接AI算力/服务器CPU·GPU订单;(3)扩产摊薄固定成本、提升产能利用率;(4)国产替代降低高端材料/设备进口依赖。最大结构性约束是客户集中度偏高(AMD一家占五成以上收入、前五大客户近七成),AMD订单波动对毛利的弹性放大效应显著。

三、财务数据与估值分析

3.1 近期经营业绩

报告期营业收入同比归母净利润同比
2026H1160.41亿元+23.03%归母17.17亿元+316.77%
2026Q285.59亿元+23.23%归母13.88亿元+346.86%
2026Q174.82亿元+22.80%归母3.29亿元+224.55%
2025A279.21亿元+16.92%归母12.19亿元+79.86%
2024A238.82亿元+7.24%归母6.78亿元+299.90%

2026半年报数据截至2026-06-30,公告日2026-08-28/29;2025年报公告日2026-04-16,数据截至2025-12-31;2024年报公告日2025-04-11。2026H1扣非归母净利润7.47亿元,同比+77.78%(倒推2025H1扣非约4.20亿元);2026H1基本每股收益1.1317元;2026Q2扣非5.76亿元,同比+82.06%,环比归母净利+321.93%;2026Q2营收环比+14.4%。2025年扣非净利润8.41亿元,同比+35.34%,基本EPS 0.80元,毛利率14.6%(-0.2pct),净利率4.9%(+1.6pct),拟10派0.81元,Q4单季净利3.58亿元(环比-20%)。2024年扣非6.21亿元,同比+944.13%,基本EPS 0.45元,EBITDA 48.15亿元(同比+9.38%)。历史EPS序列:2023年0.1116元→2024年0.4465元→2025年0.8031元(东方财富预测统计)。数据来源:中证网、证券时报、财联社、智通财经、界面、东方财富、新浪财经、证券之星等。

业绩驱动(公司口径):AI算力、存储、车载及国产客户需求驱动,产能利用率提升,中高端产品占比增加。★需重点标注的不确定性:2026H1归母净利润同比+316.77%而扣非仅+77.78%,两者差额巨大(H1归母17.17亿 vs 扣非7.47亿,非经常性损益约9.7亿),说明当期有较大一次性/非经营性收益(可能是投资收益、资产处置或公允价值变动等)。本次检索未找到该非经常性项目的具体构成明细,建议在正式报告中提示读者以净利口径解读成长性时须谨慎,并补充核查中报“非经常性损益”明细。另华西证券F10页显示“营业总收入160.41亿、净利润17.74亿、净利润同比增长77.78%、ROE 10.54%”,其中17.74亿应为含少数股东权益的净利润(归母为17.17亿),其“净利润同比增长77.78%”实为扣非增速的错配标注,已识别为口径/标签问题,不作为矛盾证据。

3.2 盈利预测

机构盈利预测以东方财富“盈利预测”页为准,抓取时点约2026-09,来源 http://emweb.securities.eastmoney.com/ProfitForecast/index?code=SZ002156 。一致预期EPS:2026E 1.2133元(9家)、2027E 1.3967元(9家)、2028E 1.6825元(8家);预测每股净资产2026E约11.39元。近六月平均EPS与对应PE:2026E 1.21(PE 48.11)、2027E 1.40(PE 41.77)、2028E 1.68(PE 34.69),PE按该页报告日价格计算。净利润口径预测来自开源证券汇总的公开研报(来源 https://stock.stockstar.com/RB2026050600037590.shtml 及9fzt转载),各机构预测日期详见研究纪要:华泰证券(2026-04-19)、中泰证券(2026-04-19)、方正证券(2026-04-27)、申万宏源(2026-04-23)、国信证券(2026-04-21)、平安证券(2026-04-01)、群益证券(2026-02-25)、中邮证券(2026-02-02)、华金证券(2026-01-12)、兴业证券(2025-12-02)、开源证券(2026-05-06)。花旗(Citi,2026-06-23研报,经媒体报道)预计2026–2028收入327/368/413亿元,净利润16.5/19.5/23亿元,目标价由48元上调至80元,买入,来源 http://news.10jqka.com.cn/20260623/c677642500.shtml 及新浪。

年度营业收入归母净利润净利润增速每股收益(EPS)
2026E数据缺失:一致预期页仅提供EPS及净利润口径预测,未列出统一营收预测值(花旗预计2026年收入327亿元)数据缺失:无统一一致预期净利润;个别机构如华泰15.96亿、中泰15.77亿、方正15.34亿、申万宏源15.32亿、国信13.83亿、平安15.41亿、群益18.83亿、中邮16.49亿、华金13.41亿、兴业18.54亿、开源14.89亿、花旗16.5亿数据缺失:未提供统一净利润增速一致预期1.2133元(9家);近六月平均1.21元(PE 48.11);中泰1.55、开源1.65、国信1.47、兴业1.13、方正1.01、申万宏源1.01;华泰1.05、开源1.22、花旗未列EPS
2027E数据缺失:一致预期页仅提供EPS及净利润口径预测,未列出统一营收预测值(花旗预计2027年收入368亿元)数据缺失:无统一一致预期净利润;个别机构如华泰18.75亿、中泰20.86亿、方正20.23亿、申万宏源17.37亿、国信16.94亿、平安18.49亿、群益28.50亿、中邮20.66亿、华金16.44亿、兴业20.34亿、开源18.51亿、花旗19.5亿数据缺失:未提供统一净利润增速一致预期1.3967元(9家);近六月平均1.40元(PE 41.77);中泰1.96、开源1.59、国信1.50、兴业1.34、方正1.33、申万宏源1.14;华泰1.24、开源1.22
2028E数据缺失:一致预期页仅提供EPS及净利润口径预测,未列出统一营收预测值(花旗预计2028年收入413亿元)数据缺失:无统一一致预期净利润;个别机构如华泰21.77亿、中泰25.93亿、方正25.22亿、申万宏源19.51亿、国信19.64亿、开源23.41亿、花旗23亿数据缺失:未提供统一净利润增速一致预期1.6825元(8家);近六月平均1.68元(PE 34.69);中泰2.41、开源1.91、国信1.80、兴业1.52、方正1.66、申万宏源1.29;华泰1.43、开源1.54

3.3 估值水平与机构评级

机构评级日期备注
国信证券买入2026-09-05近期评级
国信证券买入2026-09-03近期评级
开源证券买入2026-09-02近期评级
中泰证券买入2026-09-01近期评级
国信证券买入2026-08-07近期评级
国信证券买入2026-06-08近期评级
兴业证券增持2026-05-29近期评级
东莞证券买入2026-05-24近期评级
东方证券买入2026-05-20近期评级
华泰证券买入2026-04-19目标价页面显示56.22元,华泰原文为56.30元
花旗买入2026-06-23目标价80元,由48元上调;估值基础4.3x 2026 PB→6.5x 2027 PB
群益证券数据缺失:评级未明确记录2026-02-25目标价65.00元
评级汇总(东方财富)买入截至2026-09-051个月内综合评级“买入”(系数4.67,2买入/1增持,共3家);6个月内5买入/4增持(共9家);1年内14买入/6增持(共20家)
Investing.com一致预期买入数据缺失:页面未标注明确日期,可能偏旧平均目标价55.39元(4位分析师),最高80元、最低25.14元,共识6买入/1持有/0卖出
MarketScreener数据缺失:评级未明确记录更旧,具体日期缺失曾显示平均目标价40.34元,仅作参照

★数据缺口,须提示:检索到的行情/估值数据存在时点与来源不一致,未能取得一个权威的“当前收盘价+市值+PE(TTM)+PB”快照。东方财富预测页给出的PE是“报告日价格”下的静态参考(2025A PE 72.66、2026E PE 48.11等,对应隐含股价约58元),非实时;Investing.com给出52周区间31.10–84.70元,说明期间股价振幅极大;华西证券F10页(页面更新2026-08-29)列示:每股收益1.13元、每股净资产11.1元、ROE 10.54%、总资产515.27亿元、股东权益184.78亿元。若以2026H1已实现EPS 1.1317元(半年)与每股净资产约11.1元粗略参照,市净率与动态市盈率会随实时股价大幅波动;本纪要不提供未经交叉核实的实时PE/PB/市值数字,建议正式报告中以实时行情源(如交易所或可靠行情页)另行确认并标注抓取时间。★目标价区间极宽(25.14–80元),主要因样本机构不同、日期不同(2月至6月股价与预期波动大),且花旗80元目标价为外资行乐观情景,不能视为一致预期。目标价汇总(口径不一,须并列标注):华泰证券56.30元(2026-04-19,基于2026年BPS 11.26元、5.0x PB,买入);花旗80元(2026-06-23,由48元上调,估值基础4.3x 2026 PB→6.5x 2027 PB,买入);群益证券65.00元(2026-02-25);Investing.com一致预期平均55.39元(4位分析师),最高80元、最低25.14元,共识“买入”(6买入/1持有/0卖出,注意此页数据可能偏旧且样本仅4家,与中资券商样本不一致);MarketScreener曾显示平均目标价40.34元(更旧,仅作参照)。

四、近期消息与公告

4.1 定增落地:向特定对象发行A股完成注册,募资总额42.20亿元

证监会批复文号为证监许可〔2026〕1603号。发行数量76,200,794股,发行价格55.38元/股,募集资金总额42.20亿元,扣除发行费用后净额42.09亿元。公司总股本由1,517,596,912股增至1,593,797,706股。获配机构18家,类型涵盖产业资本、公募基金、地方政府基金、境外机构、保险证券资管等。募资投向合计31.70亿元用于四大产能提升项目:存储芯片封测约8亿元;汽车等新兴应用封测10.55亿元;晶圆级封测6.95亿元;高性能计算及通信领域封测6.20亿元。另有报道称本次定增规模较原计划下调约1.8亿元。发行情况报告书与半年报同日披露(约2026年8月底),经济参考报于2026-09-07报道。不确定性:定增发行价55.38元/股,而2026-06-25收盘价为77.81元/股(当日创历史新高),二者差异较大,推测系定价基准日较早所致,但未在已获取材料中直接核实,建议以官方《发行情况报告书》为准。

4.2 大基金一期持续减持,持股比例由11.72%降至5.00%

2026-06-25公告:因自身经营管理需要减持,叠加股权激励导致的被动稀释,持股比例由11.72%降至5.00%,合计减少6.72%;变动后仍为第二大股东。累计:2023-11-08至2026-06-24累计减持101,810,168股(超1亿股)。分段:2026-05-08至2026-06-24减持1,466.53万股(占总股本0.9664%),均价65.19元/股,套现约9.56亿元;2026-01-22至2026-05-07减持1,072.54万股,均价49.82元/股,套现约5.34亿元;公告披露前六个月内集中竞价减持2,539.07万股,价格区间55.00—78.49元/股。截至2026-06-24持股7,587.97万股,持股比例5.00%。历史峰值:2018年协议受让富士通(中国)股份后持股比例曾达21.72%。公司回应:大基金基于自身经营管理考虑减持,对公司正常经营没有影响。补充:据财联社小财注,截至2026年一季度末大基金持股比例为6.47%;另据财联社公司概况页,截至2026-03-31大基金二期持股0.95%。本次未检索到二期减持的最新进展,需另行核实。

4.3 控股股东南通华达微电子集团主动减持及后续被动稀释

主动减持:2026-01-21至2026-01-23,二级市场减持1,500万股(0.9885%),均价56.04元/股,减持后持股285,344,715股,占比18.8042%(公告日2026-01-27)。被动稀释:因本次定增新增股本,华达微持股数量不变(28,534.4715万股),比例由18.80%被动稀释至17.90%(减少0.9%,触及1%整数倍),公告编号2026-058,权益变动时间标注为2026-09-16,公告日2026-09-11。公司强调不涉及控制权变更、不影响经营及治理结构。

4.4 董监高持股因定增被动稀释(公告编号2026-059)

2026-09-11公告(编号2026-059):董监高均未参与本次定增认购,持股数量不变,比例因总股本扩大被动稀释:石磊(董事长、总裁)78,000股,0.0051%→0.0049%;石明达(副董事长、名誉董事长)65,000股,0.0043%→0.0041%;夏鑫(董事、副总裁)24,050股;蒋澍(副总裁、董事会秘书)24,571股;庄振铭(副总裁)1,300股。

4.5 股份回购:截至2026年5月31日累计回购39,300股

仅检索到单一来源(深交所互动易,2026-06-24回复):截至2026年5月31日,公司通过回购专用证券账户以集中竞价累计回购公司股份39,300股,占现有总股本0.01%,最高成交价29.27元/股、最低28.89元/股,支付总金额1,139,791元(不含交易费用)。历史背景:2019年曾有回购方案(资金总额4,000万—8,000万元,价格上限15.11元/股,用于股权激励/员工持股),属旧事项,与当前无关。不确定性:本阶段未检索到2026年的正式回购方案公告或回购进展公告,上述39,300股数据来源单一、金额很小(约114万元),无法交叉核实,可能属于零星操作/统计口径特殊,建议以公司正式公告为准,不宜直接引用为正在回购的证据。

4.6 2025年度利润分配方案获股东会审议通过

2025年度利润分配方案:每10股派现金红利0.81元(含税)。2025年度股东会于2026-05-08召开并审议通过,决议公告日2026-05-09(公告编号2026-042);同时审议通过《公司2026年度经营目标和投资计划》《2025年度财务决算报告》等议案。

4.7 2026年半年报业绩:营收160.41亿元同比+23.03%,归母净利17.17亿元同比+316.77%

2026年半年报:营业收入160.41亿元,同比+23.03%;归母净利润17.17亿元,同比+316.77%;扣非归母净利润7.47亿元,同比+77.78%。2026年Q2单季:营收85.59亿元、归母净利13.88亿元、扣非归母5.76亿元。归母净利中9.70亿元来自非经常性损益(主要为产业链上下游布局的产业投资取得较好投资收益),故扣非增速(+77.78%)远低于归母增速(+316.77%),这是关键点,引用时须区分。2026H1集成电路封测毛利率15.12%,同比+0.73个百分点;研发投入8.25亿元,同比+9.25%。未检索到正式的业绩预告/预增公告;公司系直接披露半年报。补充历史基数(投资者关系记录,2026-07-07):2023/2024/2025年营收分别为222.69/238.82/279.21亿元,归母净利分别1.69/6.78/12.19亿元;2026Q1营收74.82亿元、归母净利3.29亿元。2026年营收目标323亿元(同比+15.68%)。

4.8 政策/监管与互动平台回应

定增获证监会注册批复(证监许可〔2026〕1603号)——核心监管事项,已落地。2026-09-11互动平台回应:公司目前暂无发展成一体化公司的想法,强调专注封测主业。

4.9 并购/投资相关事项

收购京隆科技26%股权,已于2025-02-13完成交割并支付价款;公司通过与专业投资机构共同投资合伙企业进行产业布局(2025-12-17披露进展公告;2025-03-01披露受让嘉兴景曜合伙份额进展公告)。

4.10 历史公告时间线(备忘,需以巨潮/深交所原文核对)

2025-12-31拟披露年报(2026-04-17);2025-12-17共同投资合伙企业进展;2025-12-16 2025年第二次临时股东会决议;2025-11-29第八届董事会第十五次会议;2025-10-28三季报;2025-10-17大股东减持股份预披露;2025-10-14跌幅偏离值达7%;2025-09-09持股5%以上股东减持计划届满暨结果公告;2025-08-29 2025半年报;2025-07-01持股5%以上股东股份变动比例触及1%整数倍;2025-05-19大股东减持股份预披露;2025-04-30一季报。

4.11 需重点标注的不确定性

1) 时间基准:本次未能从系统获得明确的当前日期,最新公告为2026-09-11,据此推断约2026年9月中旬;若实际日期不同,部分近期表述需调整。2) 大基金二期是否同步减持、目前持股比例(此前0.95%,截至2026-03-31)未找到最新披露。3) 回购数据(39,300股/约114万元)仅单一来源(互动易),且金额异常小,未找到对应的正式回购公告,务必谨慎使用或核实。4) 定增发行价(55.38元)与同期二级市场价格(6月25日77.81元)差异显著,定价基准日未在材料中确认。5) 半年报归母净利+316.77%含9.70亿元非经常性损益,与扣非+77.78%差异大,两者不可混用。6) 半年报具体披露日未直接获取(发行报告书称与半年报同日披露,经济参考报2026-09-07报道),建议以巨潮资讯网/深交所原文核对准确披露日期。7) 部分数据(如股东会、分红、减持分段细节)来自财经媒体或第三方数据页转载,建议以巨潮资讯网(cninfo)及深交所公告原文为最终依据。

五、股价走势与技术面分析

5.1 价格概况

指标数值
标的通富微电子股份有限公司(TongFu Microelectronics Co., Ltd.),002156.SZ,深圳证券交易所,主营集成电路封装测试(封测)服务;总部江苏南通
收盘价58.00 元,较前收(58.34)−0.34 元 / −0.58%
今开 / 最高 / 最低57.01 / 58.40 / 56.22 元
振幅3.74%
成交量 / 成交额55.01 万手 / 31.48 亿元(新浪口径 31.86 亿元)
换手率 / 量比3.63% / 0.92
总股本 / 流通股本15.18 亿股 / 15.17 亿股
总市值 / 流通市值880.21 亿元 / 880.12 亿元
动态市盈率25.63(stcn / 九方口径,按最近一期2026H1业绩年化)
市盈率(TTM)34.87(百度财经、九方、MarketWatch 一致)
市盈率(静态)72.22(按2025年全年业绩)
动态市净率5.23
涨停 / 跌停参考价64.17 / 52.51 元
52周最高84.70 元(MarketWatch、Barron's、MSN、investing.com中文站、MarketScreener 五源一致;具体见顶日期未能核实)
52周最低采纳 30.26 元为主(Barron's / MSN英文 / investing.com中文多源一致);另有来源显示 32.52 元(MarketWatch)、29.16 元(hk.investing.com)、25.68 元(MSN中文页缓存),区间约 29~32.5 元存在分歧
区间涨跌与Beta近52周 +86.93%、年初至今 +53.85%、近1年 +75.17%(stockanalysis 9/10;MarketWatch);Beta(5Y) 1.01
距52周高/低点当前价 58.00 元距52周高点 84.70 元已回撤约 31.5%,距52周低点 30.26 元仍有约 91% 空间
估值口径提示同一日中动态PE 25.63 / TTM PE 34.87 / 静态PE 72.22 差异极大,引用PE时必须注明口径,不可混用;stockanalysis(9/10)给 TTM PE 35.21、前瞻PE 50.90,与动态PE方向相反,两套口径存在方向性冲突,建议以TTM PE 34.87 作为主口径
已排除的可疑来源investing.com 波兰站(22.84)、日本站(23.58)、MarketScreener 德/奥站(21.56)、MarketScreener 英文页(48.02)与当日 58.00 元严重不符,判断为跨币种/陈旧快照页面,不予采信

5.2 技术指标

指标数值简要解读
MA558.43(九方智投,2026-09-11收市)现价 58.00 元位于其下方
MA1059.42(九方智投,2026-09-11收市)现价 58.00 元位于其下方
MA2061.78(九方智投,2026-09-11收市)现价 58.00 元位于其下方;MA5<MA10<MA20 呈空头排列,现价位于全部三条短期均线之下
MACDDIF -1.73、DEA -1.46、MACD柱 -0.55(0轴下方)(九方智投,2026-09-11收市)处于0轴下方;据九方,9月2日 MACD 于0轴下方死叉
均线形态9月3日形成“均线死三角”,上方均线压力位 65.90 元(九方智投)短线均线结构偏空,上方 65.90 元构成均线压力参考
RSI9月1日 RSI 死叉并下穿50(九方智投)动能指标转弱信号
其他形态信号7月29日出现日线级别“熊点”,下方缺口支撑 50.15 元(九方智投)下方关注 50.15 元缺口支撑
筹码成本均价62.68 元(九方智投)现价在其下方,说明筹码成本区主要在高位,下方无近期密集成交支撑
布林带研究纪要中布林带部分内容缺失(文本止于“**布”),具体数值未提供数据缺失,无法据布林带给出判断

截至 2026-09-11 收盘,通富微电报 58.00 元,跌 0.34 元(-0.58%),振幅 3.74%,成交额约 31.48 亿元,换手率 3.63%,量比 0.92,总市值约 880 亿元。技术面看,现价位于 MA5(58.43)、MA10(59.42)、MA20(61.78)三条短期均线之下,呈 MA5<MA10<MA20 空头排列;MACD 的 DIF/DEA/柱均在0轴下方;九方提示9月3日形成“均线死三角”(上方压力 65.90 元)、9月2日 MACD 0轴下方死叉、9月1日 RSI 死叉并下穿50、7月29日出现日线级别“熊点”(下方缺口支撑 50.15 元),筹码成本均价 62.68 元高于现价,高位筹码为主。估值方面,同日动态PE 25.63、TTM PE 34.87、静态PE 72.22 三个口径差异极大,引用需注明口径,建议以 TTM PE 34.87 为主口径。52周最高 84.70 元(多源一致),52周最低采纳 30.26 元(区间约 29~32.5 元存在来源分歧);现价距52周高点回撤约 31.5%,距52周低点仍有约 91% 空间,下方缺乏近期密集成交支撑。需注意纪要中布林带数据缺失。

5.3 短线走势展望(未来一周,情景推演,仅供参考)

⚠️ 风险提示:以下内容仅为基于截至 2026-09-11 收盘公开数据的主观情景推演,情景权重为启发式判断而非统计概率,不构成投资建议,也不构成买卖操作指令。

① 关键技术位置

位置区间说明
短期压力61.8~62.7元MA20(61.78 元)与筹码成本均价(62.68 元)构成的区间;收复该区间方可缓解当前空头排列压力
短期上方压力(更强)64.2~65.9元涨停参考价(64.17 元)与9月3日“均线死三角”提示的均线压力位(65.90 元);有效突破需量能配合,否则视为反弹上限参考
第一支撑56.0~58.0元9月11日最低(56.22 元)与收盘价(58.00 元)区域;若跌破,短线震荡中枢下移
强支撑50.1~52.5元7月29日“熊点”提示的下方缺口支撑(50.15 元)与跌停参考价(52.51 元)区域;若失守该区间,下方参考将指向52周低点一带(采纳 30.26 元,来源区间约 29~32.5 元存在分歧)
52周高点84.70元(单一价格,非区间)多源一致,具体见顶日期未核实;现价距其回撤约 31.5%,为中长期上方参照
52周低点29~32.5元(区间,来源存在分歧)采纳 30.26 元为主,另有 32.52 元、29.16 元、25.68 元等来源;现价距其仍有约 91% 空间

六、行业格局与竞争对手分析

6.1 行业现状

封测处于半导体产业链中游,上游是材料(引线框架、基板、键合丝、塑封料)与设备(多为进口),下游是芯片设计公司(Fabless/IDM)。国内封测行业正向先进封装转型,FlipChip、SiP、晶圆级封装成为竞争焦点。据芯思想研究院统计,2024年全球封装测试代工企业(OSAT)中,通富微电市场份额8.01%,全球排名第四,中国大陆排名第二(经济参考报2026-09-07、stcn.com转载,多源转载一致)。

6.2 竞争格局

  • 行业结构:封测处于半导体产业链中游,上游是材料与设备,下游是芯片设计公司(Fabless/IDM)。
  • 竞争主战场:国内封测行业正向先进封装转型,FlipChip、SiP、晶圆级封装成为竞争焦点(搜狐/多篇媒体报道,2026-08)。
  • 公司第三方排名:2024年全球OSAT份额8.01%、全球第四、中国大陆第二(芯思想研究院,多源转载一致)。
  • 隐含竞争对手:全球前三通常为日月光(ASE)、安靠(Amkor)、长电科技(JCET);中国大陆第一为长电科技,第三通常为华天科技(基于“全球第四、大陆第二”口径的推断,需后续以第三方榜单原文核实)。
  • ⚠ 竞争对手专项检索未完成(工具步数限制),本部分同业对比为待核实草案,不应直接采用;除“日月光/安靠/长电/通富/华天”格局顺序较有把握外,其余同业的具体定位与差异点属一般认知,未在本轮检索中取得带出处的对标数据。

6.3 主要竞争对手

公司定位说明
日月光(ASE)全球OSAT第一(布局顺序推断,需以第三方榜单原文核实)本次未完成专项检索,定位属一般认知,未取得带出处的对标数据,待补充核实
安靠(Amkor)全球OSAT第二(布局顺序推断,需以第三方榜单原文核实)同上,待补充核实
长电科技(600584.SH)中国大陆封测龙头,全球排名通常居第三;业务覆盖先进封装、系统级封装、存储/汽车/通信(待核实)同上,待补充核实
华天科技(002185.SZ)中国大陆封测第三;传统封装+先进封装并重,布局SiP、Bumping、TSV、扇出型封装(待核实)同上,待补充核实
甬矽电子(688362.SH)较年轻的封测企业,聚焦中高端封装、FC/SiP/系统级封装(待核实)本次未完成专项检索,属一般认知,未取得带出处的对标数据,不宜直接采用
晶方科技(603005.SH)以CIS影像传感器晶圆级封装为特色的细分龙头(待核实)同上,待补充核实
颀中科技(688352.SH)/汇成股份(688403.SH)显示驱动芯片封测细分龙头(待核实)同上,待补充核实
通富微电(002156.SZ)2024年全球OSAT份额8.01%、全球第四、中国大陆第二(芯思想研究院,多源转载一致)本公司,第三方排名数据来源为芯思想研究院,经经济参考报、stcn.com多源转载一致

依据第三方排名口径,2024年全球OSAT格局中通富微电以8.01%份额位列全球第四、中国大陆第二,前有日月光(ASE)、安靠(Amkor)、长电科技(JCET)。通富微电的差异化定位在于通过“合资+合作”模式深度绑定AMD(占AMD相关产品80%以上),承接AI算力/服务器CPU·GPU等中高端封装订单,客户集中度显著高于行业一般水平(AMD一家占五成以上收入、前五大客户近七成),订单波动对毛利的弹性放大效应明显;国内封测行业整体正从传统封装向FlipChip、SiP、晶圆级封装等先进封装转型,竞争焦点集中于先进封装产能与客户绑定能力。⚠ 上述同业对比为待核实草案:竞争对手专项检索因工具步数限制未完成,除“日月光/安靠/长电/通富/华天”格局顺序较有把握外,其余具体定位与差异点属一般认知,未在本轮检索中取得带出处的对标数据,需补充检索“封测竞争格局2025/2026”及各公司年报后再定稿。

七、风险提示

  • 客户集中度较高:2025年前五大客户收入占比约69.54%,AMD收入占比约52.29%,且公司披露AMD占其相关产品封测的80%以上。若AMD订单下降5%或10%,公司自测营收将下降约2.52%—2.97%或5.04%—5.94%,毛利降幅可能达到5.02%—6.93%或10.04%—13.85%。
  • 2026年上半年利润质量存在不确定性:归母净利润17.17亿元,而扣非归母净利润仅7.47亿元,约9.70亿元来自非经常性损益,相关收益主要涉及产业链上下游布局的投资收益。若后续非经常性收益不可持续,归母利润增速可能明显低于上半年表观增速。
  • 扩产和资本开支回报风险:定增净募资42.09亿元,其中31.70亿元投向四大产能项目;2026年上半年投资活动现金流净额为净流出51.18亿元。若存储、汽车、晶圆级封测或高性能计算项目投产进度、客户导入或产能利用率不及预期,可能导致折旧及固定成本上升而盈利改善低于预期。
  • 封测业务毛利率弹性有限:公司长期毛利率约处于12%—17%区间,2025年毛利率约14.59%,且公司对引线框架、基板、键合丝、塑封料等材料的议价能力相对偏弱;高端材料和部分核心设备仍以进口为主,原材料涨价、供应受限或进口环节扰动可能压缩利润空间。
  • 半导体行业周期及产品结构风险:公司2023年毛利率降至11.67%,业绩曾受到消费电子需求走弱、去库存和产能利用率下降影响。若AI算力、存储、汽车电子等需求不及预期,或传统消费类业务价格和需求承压,中高端产品放量不足可能使收入、利用率和毛利率同时承压。
  • 股权融资与股东减持可能带来市场压力:定增完成后总股本由约15.18亿股增至约15.94亿股,存在股本摊薄因素;国家集成电路基金持股比例由11.72%降至5.00%,控股股东南通华达微电子集团亦已主动减持并因定增被动稀释,后续股东结构变化可能影响市场情绪。
  • 估值与股价波动风险:截至2026年9月11日股价为58.00元,但不同数据源给出的动态市盈率、TTM市盈率和静态市盈率分别约为25.63倍、34.87倍和72.22倍,估值口径差异较大;股价较52周高点已回撤约31.5%,但技术指标仍显示短期偏弱,若跌破56.22元并进一步失守50.15—52.51元区域,市场波动可能加剧。
  • 数据口径和披露时点风险:前五大客户占比存在69.54%与69.73%的不同口径,生产基地数量、并购完成时间及部分股东和回购信息也存在来源或时点差异;正式判断公司经营和估值时,应以最新年报、半年报及深交所、巨潮资讯网公告为准。

八、结论与展望

通富微电的中期增长逻辑主要来自先进封装及中高端产品占比提升、AMD相关AI算力和服务器产品订单、存储及汽车电子等新应用拓展,以及扩产后产能利用率提升。2024年至2025年公司收入由238.82亿元增至279.21亿元,归母净利润由6.78亿元增至12.19亿元;2026年上半年收入继续保持两位数增长,表明行业复苏和产品结构改善仍在延续。定增资金落地后,项目建设进度、产能爬坡及新增产能的盈利贡献将成为后续观察重点。

但公司仍属于重资产、低净利率的封测代工企业,历史毛利率大致处于12%—17%区间,盈利对产能利用率、产品价格和客户结构较为敏感。未来判断主营增长质量,应重点区分扣非利润与包含投资收益等项目的归母利润,并跟踪先进封装项目能否带来持续的毛利率改善,而非仅依赖一次性收益或周期性反弹。

从市场表现看,股价目前处于短期均线下方,61.8—62.7元附近对应MA20和筹码成本均价,50.1—52.5元附近为所披露的下方强支撑参考。后续基本面与市场表现能否改善,取决于AMD订单稳定性、非AMD客户拓展、定增项目投产效率、资本开支回报及利润中非经常性损益的收敛情况;上述因素仍需结合后续公告和财务数据持续验证。

数据来源


本报告由AI基于公开渠道信息自动检索、整理并生成,信息截至 2026-09-11 收盘(周五);撰写时点为 2026-09-11 盘后 / 9-12,可能存在时效性差异,具体数据请以公司正式公告及权威数据终端为准。本报告仅为信息整理与研究参考,不构成任何投资建议,投资者应独立判断并自行承担投资风险。

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