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一文看懂数据中心液冷与电源产业链

AI 芯片越来越热，单颗功耗超过 1 千瓦，一个机柜要用几百千瓦的电。风扇吹不动了，只能用冷却液直接贴着芯片散热；供电也要跟着升级，从交流配电走向高压直流。液冷和电源因此从数据中心里不起眼的配套，变成了 AI 扩张的瓶颈之一。

一句话看懂芯片越热越要液冷，机柜越大越缺电。

产业链图

液冷：冷却塔和冷水机把热排到室外，CDU（冷却液分配单元）把冷却液经分歧管送进机柜，冷板贴在芯片上把热带走。供电：电网的电经过变压器、配电、UPS 和电源架，变成直流送进机柜；高压直流是正在推进的新架构。手机上可以左右滑动看全图

	风冷	冷板液冷	电源
原理	风扇吹走芯片的热	冷却液流过贴在芯片上的冷板带走热	把电网的交流电降压、转成直流，断电时由 UPS 和电池顶上
适用	功耗较低的通用服务器	单颗超 1 千瓦的 AI 芯片、几百千瓦的机柜	所有服务器，AI 机柜功率更大
关键部件	风扇、散热片	冷板、分歧管、CDU	变压器、UPS、电源架，未来是高压直流
趋势	AI 机柜逐步退出	2026 年 AI 芯片渗透率约 53%，2027 年接近 60%	±400V 先放量，800V 约 2027 年起贡献

芯片的功耗在快速上升。按 TrendForce 的数据，英伟达、AMD、谷歌的 AI 芯片单颗功耗已经超过 1 千瓦，整柜的 AI 服务器要用几百千瓦的电，风扇已经吹不走这么多热。

TrendForce 2026 年 8 月预计，AI 芯片的液冷渗透率会从 2025 年的约 33% 升到 2026 年的 53%，2027 年接近 60%；谷歌已有八成以上的 AI 服务器用液冷。近中期的主流是冷板液冷，关键部件是冷板、分歧管和 CDU。

机柜功率越来越大，供电也要升级。按 TrendForce 的分析，2026–2027 年主要靠独立的电源架稳定供电，2028 年以后会走向集中式的高压直流配电和固态变压器。

高压直流分成两派：开放计算项目（OCP）的 ±400V 和英伟达、亚马逊的 800V。±400V 的营收先落地，800V 预计 2027 年起有明显贡献。

按国际能源署的预测，到 2030 年全球数据中心用电会翻一番多，达到约 945 太瓦时；其中 AI 专用数据中心的用电会增加到 4 倍以上。按国际制冷学会的介绍，数据中心 30%–55% 的电用于散热，液冷能明显降低这部分能耗。

英伟达的 GB/VR 整柜方案 2026 年出货预计翻倍，整体 GPU 机柜出货增长 30% 以上，这些都直接带动液冷和电源的需求。

2025 年起，新一代 AI 芯片的单颗功耗超过 1 千瓦，液冷从可选配置变成标配。TrendForce 估计，AI 芯片的液冷渗透率从 2025 年的约 33% 升到 2026 年的 53%。

订单最先体现在设备商身上。数据中心电源和散热设备商维谛（Vertiv）2025 年四季度的内生订单增长约 252%，订单出货比约 2.9 倍，年底积压订单约 150 亿美元，增长 109%；它预计 2026 年营收 132.5 亿–137.5 亿美元，内生增长 27%–29%。

供应链也在扩张：冷板供应商开始为英伟达下一代 Vera Rubin 平台出货，也进入了亚马逊、谷歌、Meta、OpenAI 的自研芯片供应链。

这件事印证了什么

误判AI 只是芯片的生意。

实际上芯片越热、机柜越大，液冷和供电设备就越重要，2026 年 AI 芯片液冷渗透率预计约 53%。

误判液冷是很遥远的新技术。

实际上谷歌已有八成以上的 AI 服务器用液冷，冷板液冷是近中期的主流。

误判数据中心的电都给了芯片。

实际上按国际制冷学会的介绍，数据中心 30%–55% 的电用于散热。

误判800V 高压直流马上就会普及。

实际上TrendForce 认为 ±400V 先放量，800V 要到 2027 年前后才有明显贡献。

供给刚性：扩产要多久、花钱能不能加快。集中度：产量是不是集中在少数国家或企业。越刚性、越集中，越容易出现紧缺。

内容更新于 2026-10-16。

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