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一文看懂半导体材料产业链

造芯片除了设备，还要消耗大量材料：硅片是芯片的“地基”，靶材用来镀金属薄膜，抛光液把晶圆磨平，前驱体气体用来沉积薄膜。2025 年全球半导体材料市场约 732 亿美元，中国大陆是第二大市场。高端材料多由海外企业供应，12 英寸硅片前五家合计超过 85%。国产企业在靶材、抛光液上已进入主流晶圆厂，硅片和光刻胶还在追赶；2026 年中国对日本二氯二氢硅征收临时反倾销保证金，材料也成了贸易博弈的工具。

市场规模: 2025 年全球半导体材料约 732 亿美元，中国大陆约 156 亿美元
硅片集中: 12 英寸硅片前五家厂商合计份额超过 85%
反倾销: 2026 年 9 月初裁：日本二氯二氢硅倾销幅度 80.8%–99.2%

一句话看懂材料跟着晶圆开工，替代看客户验证。

产业链图

高纯多晶硅拉成单晶、切成硅片；铜、钽、钛、铝等高纯金属做成溅射靶材；化工原料做成抛光液和前驱体气体。这些材料都供给晶圆厂，每一道工序都要消耗，晶圆厂开工越多，材料用量越大。手机上可以左右滑动看全图

硅片、靶材和抛光液

	硅片	靶材	抛光液
干什么	芯片的基底，电路都做在上面	镀金属薄膜，做导线和接触层	把晶圆表面磨平，每一层都要用
全球格局	12 英寸信越、SUMCO 等五家合计超过 85%	海外大厂为主，国内江丰电子份额在扩大	海外为主，安集科技全球约 10%
国内企业	12 英寸还在追赶	江丰电子 2025 年靶材收入 28.5 亿元，增长 22.13%	安集科技 2026 年上半年收入增长 33.72%
看什么	AI、HBM 需求和传统芯片复苏	晶圆产量和先进制程	晶圆厂扩产和国产验证

材料跟着晶圆走

晶圆厂每生产一片晶圆，都要消耗硅片、靶材、抛光液、气体、光刻胶等材料，所以材料需求跟着晶圆厂的开工率和扩产走。

按 SEMI 2026 年 5 月发布的数据，2025 年全球半导体材料销售额约 732 亿美元，增长 6.8%，创历史新高。其中晶圆制造材料约 458 亿美元，增长 5.4%，光刻相关材料和湿化学品增长两位数；封装材料约 274 亿美元，增长 9.3%，金价上涨推高了键合线的价值。

分地区看，中国台湾连续 16 年是最大市场，约 217 亿美元；中国大陆排第二，约 156 亿美元，增长 12.5%；韩国约 112 亿美元。

硅片：量增价不涨

硅片是芯片的“地基”。按 SEMI 2026 年 2 月发布的数据，2025 年全球硅片出货面积约 129.73 亿平方英寸，增长 5.8%；但销售额约 114 亿美元，下降 1.2%。出货增长主要来自 AI 用的先进外延片和 HBM 用的抛光片，传统应用复苏慢，价格没有起来。

硅片高度集中：12 英寸硅片由日本信越化学、SUMCO，中国台湾环球晶圆，德国世创和韩国 SK 五家主导，合计份额超过 85%。硅片扩产慢、晶圆厂认证周期长，国产 12 英寸硅片还在追赶。

靶材、抛光液：国产先突破

靶材和抛光液是国产进展较快的环节。江丰电子 2025 年超高纯金属溅射靶材收入约 28.5 亿元，增长 22.13%，公司称在全球晶圆制造靶材领域的份额进一步扩大。

抛光液方面，按弗若斯特沙利文的数据，2025 年中国 CMP 材料市场约 82 亿元，全球约 356 亿元。安集科技 2026 年上半年收入约 15.26 亿元，增长 33.72%；按国金证券的估计，它的抛光液全球市占率约 10%。

最难的是光刻胶，先进品种几乎全靠日本企业，详见本站的半导体设备与材料产业链一文。

2026：日本二氯二氢硅反倾销

二氯二氢硅是芯片制造里沉积薄膜用的前驱体，用来做外延膜、氮化硅膜、氧化硅膜等，逻辑、存储、模拟芯片都要用。

2026 年 1 月 7 日，商务部应国内产业申请，对原产于日本的二氯二氢硅发起反倾销调查。9 月 7 日初裁认定存在倾销，日本公司的倾销幅度为 80.8%–99.2%，9 月 8 日起进口商要按比率缴纳保证金。

这说明国内已经有产能的材料品种，政策会出手保护；但对晶圆厂来说，进口材料的成本会上升，换用国产材料还需要验证时间。

这件事印证了什么

半导体材料既是供应链问题，也是贸易博弈的工具。
国内已有产能的材料，更可能得到贸易救济保护。
换用材料要经过晶圆厂验证，替代不是一夜之间完成的。

常见的误判

误判卡脖子只在光刻机。

实际上12 英寸硅片前五家合计超过 85%，材料同样高度集中。

误判芯片需求好，硅片一定涨价。

实际上2025 年全球硅片出货增长 5.8%，销售额反而下降 1.2%。

误判国产材料还没进入主流晶圆厂。

实际上安集科技抛光液全球市占率约 10%，江丰电子靶材份额在扩大。

误判材料市场小，不重要。

实际上2025 年全球约 732 亿美元，中国大陆约 156 亿美元，增长 12.5%。

扩产、需求和贸易：几种情景

情景	主要影响	传导路径
国内晶圆厂继续扩产	全部材料	用量增加，国产验证机会增多
AI、HBM 需求继续增长	12 英寸硅片	高端外延片、抛光片需求增加
传统芯片需求疲软	8 英寸硅片	价格承压
日本收紧材料出口	光刻胶、硅片	短期供应紧张，国产验证加快
反倾销终裁维持高税率	二氯二氢硅	进口成本上升，国产替代
金价继续上涨	键合线	封装材料成本上升

各环节的供需特征

环节	供给刚性	集中度	新需求	政策干预	怎么看
硅片	高（扩产慢、认证久）	很高（前五超 85%）	有（AI、HBM）	中	量增价平
靶材	中	高	有	低	国产份额扩大
抛光液	中	高	有	低	跟着晶圆开工
前驱体气体	中	高	有	高（反倾销）	看政策
光刻胶	很高	很高（日本）	有	高	最难替代

供给刚性：扩产要多久、花钱能不能加快。集中度：产量是不是集中在少数国家或企业。越刚性、越集中，越容易出现紧缺。

怎么跟踪

指标	看什么	去哪里看
全球半导体材料市场	行业规模	SEMI 每年 4–5 月发布，媒体转引
全球硅片出货面积	硅片需求	SEMI 每季度发布，媒体转引
晶圆厂产能利用率	材料用量	中芯国际、华虹半导体季报
国产材料公司季报	替代进度	上市公司季报
贸易救济和出口管制	政策	商务部公告

数据来源

内容更新于 2026-10-17。

本页是对产业链结构和供需逻辑的科普，用于学习，不针对任何证券，不构成投资建议。文中数据注明了年份和出处，可能已有变化，请以最新的官方数据为准。