产业链科普 · 半导体 · 国产替代 · 出口管制

一文看懂半导体设备与材料产业链

造芯片要用几百道工序，每一道都需要专门的设备和材料。设备市场跟着晶圆厂的资本开支走，2026 年在 AI 和 HBM 的带动下创新高；光刻机、光刻胶这些最难的环节集中在荷兰、日本少数公司手里。美国收紧出口管制以后，中国的国产设备份额在快速提高，但光刻仍是最难突破的一环。

一句话看懂设备看扩产，材料看日本，最难是光刻。

产业链图

晶圆厂造芯片，一边要用光刻、刻蚀、薄膜沉积、量测、涂胶显影等设备，一边要消耗硅片、光刻胶、电子特气、湿化学品、靶材等材料。造好的芯片再去封装测试。手机上可以左右滑动看全图

	光刻	刻蚀、薄膜沉积	光刻胶等材料
作用	把电路图案投到晶圆上	按图案刻出结构、长出薄膜	光刻胶决定图案能刻多细，特气、湿化学品用于各道工序
全球格局	ASML 主导，2025 年中国占其营收 29.1%	应用材料、泛林等美国公司为主	日本四家占光刻胶七成以上，EUV 光刻胶只有 JSR、东京应化、信越能量产
国产情况	最难突破的一环	国产替代率超过 40%	g 线、i 线光刻胶自给超过 20%，KrF、ArF 不到 1%
管制	高端光刻机受出口管制	美国设备对华出口受限	供应集中在日本，一旦断供难替代

晶圆厂每扩一次产，大部分钱花在设备上。按 SEMI 2026 年 7 月的预测，2026 年全球半导体设备销售约 1659 亿美元，增长 23.2%，2028 年有望达到约 2295 亿美元的新纪录。

其中晶圆制造设备 2025 年创下约 1169 亿美元的纪录，2026 年预计增长 23.1% 到约 1439 亿美元；测试设备增长 31% 到约 153 亿美元，封装设备增长 9.6% 到约 67 亿美元。DRAM 设备预计增长 39% 到约 388 亿美元，主要由 HBM 带动。

按地区看，中国在预测期内仍是最大的设备市场，但经过前几年的大规模投资，2026 年增速会放缓；其后是台湾和韩国。

芯片材料包括硅片、光刻胶、电子特气、湿化学品、靶材、抛光液等，其中光刻胶最难。按 TrendForce 2026 年 3 月转引的数据，全球五大光刻胶供应商约占 85% 的市场，其中日本四家占七成以上；最先进的 EUV 光刻胶只有 JSR、东京应化、信越化学能量产。

中国在低端的 g 线、i 线光刻胶上自给率超过 20%，但先进制程用的 KrF、ArF 光刻胶份额还不到 1%；部分国内厂商的 KrF、ArF 产品已经通过了头部晶圆厂的验证，开始放量。

按中国半导体行业协会的数据，2025 年国产设备在中国芯片业的份额升到约 35%，上年约 25%；刻蚀和薄膜沉积的国产替代率已超过 40%。另有报道称，晶圆厂新建或扩产时被要求至少一半的设备采购自国内。

光刻机仍主要依赖进口：2025 年中国占 ASML 营收的 29.1%。国内设备厂的营收快速增长，但为了在国内抢份额，毛利率普遍承压。

美国不断收紧对华芯片设备出口管制。按中国海关数据，2025 年中国直接从美国进口的芯片制造设备约 20 亿美元，下降超过 34%，是 2017 年以来最低；同期从新加坡进口约 57 亿美元，从马来西亚进口约 34 亿美元，美国公司在海外的工厂成了重要来源。

美国三大设备商（应用材料、泛林、科磊）2025 财年在中国的销售合计仍接近 190 亿美元，中国也占 ASML 营收的 29.1%。

与此同时，国产设备的份额从约 25% 升到约 35%，北方华创 2025 年前三季度营收约 271 亿元，是 2020 年全年的 4 倍多；但国内厂商之间的价格竞争让毛利率承压。

这件事印证了什么

误判芯片设备就是光刻机。

实际上一条产线要用光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、涂胶显影等多种设备，刻蚀和沉积的支出同样很大。

误判出口管制以后，中国买不到外国设备。

实际上2025 年美国三大设备商在华销售仍接近 190 亿美元，中国占 ASML 营收的 29.1%。

误判国产设备份额上来了，光刻也快了。

实际上刻蚀、沉积的国产替代率超过 40%，光刻仍主要依赖进口。

误判材料不重要，卡脖子只在设备。

实际上光刻胶日本四家占七成以上，中国先进的 KrF、ArF 光刻胶份额不到 1%。

供给刚性：扩产要多久、花钱能不能加快。集中度：产量是不是集中在少数国家或企业。越刚性、越集中，越容易出现紧缺。

内容更新于 2026-10-16。

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