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一文看懂功率半导体与碳化硅产业链

功率半导体负责电的开关和转换，新能源车的电驱、光伏和储能的逆变器、数据中心的电源都离不开它。传统产品是硅基的 IGBT 和 MOSFET；碳化硅更耐高压、损耗更低，是新能源车升级的方向。中国厂商在碳化硅衬底上已经追到全球前列，2025 年打完价格战，2026 年价格开始企稳。

一句话看懂功率芯片管电的转换，碳化硅看 8 英寸。

产业链图

硅片做成 IGBT、MOSFET 等硅基功率器件；碳化硅衬底经过外延做成碳化硅器件。它们封装成功率模块，用在新能源车的电驱逆变器和充电、光伏储能的逆变器，以及 AI 数据中心的服务器电源上。手机上可以左右滑动看全图

电从电池、电网或光伏板出来，要经过开关和转换，才能变成电机、服务器能用的电。功率半导体就是做这件事的芯片，常见的有 IGBT、MOSFET，以及用碳化硅、氮化镓做的新一代器件。

按英飞凌引用的 Omdia 数据，2025 年全球功率分立器件和模块市场约 325 亿美元，比 2024 年的约 328 亿美元略降。英飞凌约占 17.3%，排第一；安森美约 7.2%，意法半导体约 4.7%，三菱电机约 4.3%；中国的士兰微约 4.2%、比亚迪约 3.2%，也进入了前十。

碳化硅器件耐高压、损耗低，用在新能源车的电驱逆变器上能提高续航、支持更快充电。英飞凌预计，全球新能源车占汽车产量的比例会从 2025 年的约 25% 升到 2030 年的约 45%，碳化硅在电驱逆变器里的比例也在提高。

碳化硅最难的是衬底。按 TrendForce 的统计，2024 年全球导电型碳化硅衬底营收约 10.4 亿美元，因为价格大跌而下降 9%；Wolfspeed 约占 33.7%，中国的天科合达、天岳先进分别约占 17.3% 和 17.1%，两家合计已经超过 Wolfspeed。

TrendForce 2026 年的报告认为，碳化硅行业正在消化产能，竞争从拼技术转向拼成本，能不能量产 8 英寸衬底成了竞争焦点；中国厂商的份额明显上升，但盈利和高端技术还要追赶。

功率半导体的需求跟着电动化走：新能源车的电驱和充电、光伏和储能的逆变器、工业电机，以及越来越大的 AI 数据中心电源（见数据中心液冷与电源产业链）。

中国厂商大量扩产碳化硅衬底，2024 年全球衬底价格大跌，衬底营收反而下降 9%；2025 年行业经历了低效产能的价格战。

2026 年局面开始变化。天岳先进董事长在 2026 年表示，行业已从价格快速调整进入“价格趋稳、需求扩容”的阶段，公司产能已经比较紧张；英飞凌、意法半导体等龙头年内两次提价。天岳先进二季度毛利率回升到约 25.4%。

竞争的焦点转向 8 英寸：天岳先进的 8 英寸衬底份额约 51.3%，行业正从 6 英寸向 8 英寸切换。

这件事印证了什么

误判功率半导体市场一直在高速增长。

实际上2025 年全球功率分立器件和模块市场约 325 亿美元，比 2024 年还略降。

误判碳化硅衬底被美国公司垄断。

实际上2024 年天科合达、天岳先进合计约占 34%，已经超过 Wolfspeed 的约 33.7%。

误判份额高就一定赚钱。

实际上2024–2025 年衬底价格大跌，中国厂商份额上升，但盈利还要追赶。

误判碳化硅会马上取代硅基器件。

实际上碳化硅更贵，主要用在新能源车电驱、快充等高端场景，硅基 IGBT、MOSFET 仍是主流。

供给刚性：扩产要多久、花钱能不能加快。集中度：产量是不是集中在少数国家或企业。越刚性、越集中，越容易出现紧缺。

内容更新于 2026-10-16。

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